據悉，近日，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目在成都高新西區舉行首臺設備搬入儀式。

 

芯未半導體是高新西區首家面向新能源場景的功率半導體器件和集成組件制造企業，項目投產后，可提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測代工-集成組件的一條龍代工服務，為包括功率半導體設計企業、制造企業、終端應用企業等提供IGBT特色代工服務。

 

高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目于去年8月開工，成都工業和信息化當時消息顯示，芯未項目總投資約10億元，分兩期建設，建成投產后將為功率半導體設計企業提供IGBT特色授權委托加工服務，包括IGBT芯片、模組及方案組建產品等，預計實現年營收9億元、年稅收7000萬元。