當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 11 日，歐洲議會(huì)以 587 比 10 的壓倒性贊成數(shù)，正式批準(zhǔn)《歐洲芯片法案》（European Chips Act ），這意味著高達(dá) 62 億歐元（備注：當(dāng)前約 491.66 億元人民幣）的歐洲芯片補(bǔ)貼計(jì)劃距離正式落地又近一步。

4 月 18 日，歐洲議會(huì)和歐盟成員國(guó)之間達(dá)成協(xié)議，確定了《歐洲芯片法案》內(nèi)容，包括具體預(yù)算內(nèi)容。該內(nèi)容在 7 月 11 日才得到歐洲議會(huì)的正式批準(zhǔn)。接下來，該法案仍需歐洲理事會(huì)的批準(zhǔn)才能正式生效。

該法案旨在促進(jìn)歐洲本土的微芯片生產(chǎn)，以減少對(duì)其他市場(chǎng)的依賴。歐洲議會(huì)公告稱，《歐洲芯片法案》希望將歐盟在全球芯片市場(chǎng)的份額，從不到 10% 提高到 20%。歐洲議會(huì)認(rèn)為，新冠疫情暴露了全球供應(yīng)鏈的脆弱性，半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致行業(yè)成本和消費(fèi)者價(jià)格上漲，減緩了歐洲的復(fù)蘇。

半導(dǎo)體是未來工業(yè)的重要組成部分，它們廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、熱泵、家用和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。目前，全球大部分高端半導(dǎo)體都來自美國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)，歐洲在這方面落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。歐盟工業(yè)專員蒂埃里 布雷頓表示，歐洲的目標(biāo)是在 2027 年之前獲得全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 20% 的份額，目前這一數(shù)字只有 9%。他還表示，歐洲要制造出最先進(jìn)的半導(dǎo)體，“因?yàn)檫@將決定明天的地緣政治和工業(yè)實(shí)力”。

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，歐盟將簡(jiǎn)化建設(shè)芯片工廠的審批程序，便利國(guó)家援助，并建立一個(gè)應(yīng)急機(jī)制和早期預(yù)警系統(tǒng)，以防止像新冠疫情期間那樣出現(xiàn)供應(yīng)短缺的情況。此外，歐盟還將鼓勵(lì)更多的制造商在歐洲生產(chǎn)半導(dǎo)體，包括外國(guó)公司，如英特爾、沃爾夫斯比德、英飛凌和臺(tái)積電等。

歐盟議會(huì)以壓倒性多數(shù)通過了這項(xiàng)法案，但也有一些批評(píng)聲音。例如，綠黨議員亨里克 哈恩認(rèn)為，歐盟預(yù)算中為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供的資金太少，需要更多的自有資源來支持歐洲的企業(yè)。社會(huì)民主黨議員蒂莫 沃爾肯則表示，除了增加半導(dǎo)體在歐洲的生產(chǎn)外，還需要推進(jìn)產(chǎn)品的開發(fā)和創(chuàng)新。

（來源： IT之家）