近日，中建二局承建的第三代半導體材料產業園施工總承包項目高層辦公樓順利封頂，這是項目繼生產廠房進入試生產以來迎來的又一重大節點，意味著項目將離全面完成６英寸碳化硅單晶和外延片生產線建設又進一大步。

項目位于廣東省深圳市寶安區石巖街道建工基地，總建筑面積約17.91萬平方米，建設內容包括辦公樓、綜合樓、晶體廠房、外延廠房、動力廠房等。正式施工以來，項目70余名管理人員、1000多名施工人員，歷時85天日夜拼搏，匠“芯”建造，以提前合同工期52天，提前甲方投產戰略目標工期９天的優異成績，實現了晶體廠房、動力廠房、外延廠房和物料廠房的全部封頂。

開工伊始，中建二局一公司華南分公司科技部、工程部、物資部等體系部門到項目進行全周期建造策劃，形成“策劃先行、過程管控、專人跟蹤”的管理思路，以高質量、高速度的施工理念進行一次土建結構，同步開啟二次結構及機電安裝穿插施工，實現了項目工序無縫銜接、高效穿插。

在防范化解施工安全質量風險、提高施工過程智能化水平上，項目依據中建二局《“高效建造、精益建造、智慧建造”指導手冊》要求，充分應用BIM技術，將智慧工地系統接入公司平臺，解決了現場施工的各種實際需求，實現性價比更高、安全及質量更有保證的施工目標，榮獲業主表揚信。

該項目是深圳市重大產業項目，目前辦公樓、綜合樓正處于二次結構施工，廠房區域正在進行機電、精裝修施工，計劃將于10月底完成辦公樓、綜合樓精裝修，交付業主。項目結合深圳市半導體產業發展戰略需要，全面建成后將生產國內領先的６英寸碳化硅單晶和外延生產線，助力打造國內首個涵蓋材料生產、芯片制造、氮化鎵小規模產線以及設備制造等核心板塊的第三代半導體全產業鏈，精準匹配本地企業核心領域重大需求，戰略支撐深圳打造國家第三代半導體創新高地。（圖片來源：中建二局）