海外高端半導體限制層層加碼，產業鏈國產替代持續加速。我們通過2023年SEMICON China觀察到，國內半導體產業鏈多點開花，關注國產設備及零部件公司的品類擴張邏輯。綜合梳理兩條投資主線：一、建議重點關注設備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”環節，有望獲得政策推動。二、聚焦國產化率有待提升的品類，關注產品拓展打開更大市場空間的邏輯。
▍海外高端半導體設備限制層層加碼，我們預計國產替代進程持續。
2023年二季度以來，美日歐牽頭的西方發達國家或地區紛紛制定戰略，不斷發布并完善其高端半導體設備限制條例，以維護所謂本國在尖端高科技領域的戰略安全。此外中國針對芯片制造的重要材料進行限制，市場擔憂在此背景之下，美國為首的西方國家對華半導體限制將持續增強，對中國的半導體產業有進一步的打擊。在海外限制層層加碼的情況下，我們認為不論海外限制如何演進，國產替代的進程會持續進行。
▍2023年SEMICON China火熱開展，國產廠商各環節全面開花，覆蓋產品品類持續擴張。
2023年6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海召開，本次展會規模空前，吸引了1100家展商設置4200多個展位，吸引了10余萬參觀人次，公司覆蓋制造、封測、設備、零部件、材料、硅基顯示、汽車電子等產業鏈各個環節，其中上游設備、零部件、材料三大環節的公司占比最高。我們觀察到，此次展會，國產廠商各環節全面開花，覆蓋產品品類持續擴張；日韓廠商積極參展，體現出政冷經熱；美系廠商相對較少。我們整理了國內設備及零部件公司的新產品進展。
富創精密：公司在投資者調研紀要中提到，以金屬零部件為基礎的如噴淋頭、閥門、靜電卡盤、加熱器等高端功能零部件采購成本高、周期長，公司正在積極布局研發。
北方華創：公司正式發布應用于晶邊刻蝕（Bevel Etch）工藝的12英寸等離子體刻蝕機Accura BE，實現對PR（光刻膠），OX（氧化物），SiN（氮化硅），Carbon（碳），metal（金屬）等多類膜層材料的晶邊刻蝕工藝全覆蓋，實現國產晶邊干法刻蝕設備“零”的突破。
拓荊科技：公司在SEMICON展會展出其用于先進封裝的新品混合鍵合設備，根據公司公告，公司積極進軍高端半導體設備的前沿技術領域，研制了應用于晶圓級三維集成領域的混合鍵合（Hybrid Bonding）設備產品系列，同時，該設備還能兼容熔融鍵合（Fusion Bonding）。
華海清科：公司在SEMICON展會展出參股公司芯崳半導體的離子注入機，包括低能量大束流離子注入機(0.2-80KeV)、高能量H離子注入機 (0.3-2.0MeV)，此外還展出CMP系列設備、減薄設備、濕法設備等裝備。
微導納米：公司在SEMICON展會上發布用于半導體行業的第一代iTronix 系列PECVD和LPCVD薄膜沉積設備，下游應用覆蓋邏輯、存儲等領域。目前，微導納米iTronix系列CVD薄膜沉積設備已獲得客戶訂單，設備驗證進展順利。
芯源微：公司在SEMICON展會上發布新品KS-S300-TB臨時鍵合機，此前公司在6月8日在互動平臺表示，近年來，公司加深與國內Chiplet封裝廠商的合作關系，已成功實現各類設備的批量導入。公司新產品臨時鍵合機、解鍵合機產品進展良好，截至2022年底，臨時鍵合機正在進行客戶端驗證。
盛美上海：公司在SEMICON展會上展出新品PECVD設備，可應用于SiO2、SiNx、Cabon、NDC薄膜沉積工藝，未來可以拓展至單片PEALD設備；前道涂膠顯影設備，支持ArF工藝，未來可拓展至i-line，KrF等光刻工藝。
華峰測控：本次SEMICON展會，公司推出針對SoC測試的STS8600全新測試機平臺；展出STS8200 PIM SiC/IGBT大功率模塊測試系統，最大短路電流12000A；STS8300校準機器人，可以自動適配不同的模擬和數字資源校準。
長川科技：公司在SEMICON展會展出其新品SoC數字芯片測試機D9016，專注于大規模集成電路IC市場開發的高密度、低綜合測試成本解決方案，包括: CPU，GPU、AI、RF芯片等應用。
至純科技：公司在SEMICON展會展出其濕法設備、工藝支持設備和整體解決方案。公司濕法設備已經實現28nm節點全部工藝的機臺研制并取得訂單，同時在更先進制程節點的機臺開發進展順利且獲得部分工藝訂單并交付中。
▍聚焦國產化率有待提升的品類，關注產品拓展打開更大市場空間的邏輯。
除了上市公司的一系列突破外，本次參展的公司大多數為一級公司，在設備及零部件行業產業鏈均有布局，包括先進封裝的貼片機、劃片機、鍵合機等；三代半導體中的長晶爐、外延設備、制造設備等；關鍵零部件中的射頻電源、陶瓷加熱盤、靜電卡盤等。我們認為，隨著國內廠商覆蓋半導體設備品類逐步拓展，半導體設備和零部件的國產替代加速，給予國內公司產品的驗證及替換的機會。此外，隨著越來越多的廠商切入到半導體設備及零部件領域，各細分賽道競爭逐漸增加，建議關注設備和零部件板塊品類擴張及新產品有突破性進展的公司。
▍風險因素：
后續對華半導體技術限制超預期；先進技術創新不及預期；國際產業環境變化和貿易摩擦加劇；先進制程技術變革；下游需求波動。
▍投資策略：
1）當下從產業安全角度，建議重點關注設備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”環節，有望獲得政策推動。建議關注美國、日本及荷蘭廠商占有領先地位的、并能夠實現國產替代的設備/材料環節。
2）國內半導體設備及零部件板塊，建議聚焦國產化率提升，關注品類擴張打開更大市場空間的邏輯。
來源：金融界
