2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。 論壇期間，西安交通大學電氣學院教授/副院長楊旭受邀將出席論壇，并帶來《寬禁帶器件應用與集成化研究進展》的主題報告。

寬禁帶半導體相比傳統硅基器件具有顯著優勢與廣泛的應用前景，以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶功率半導體器件是構建新一代能源系統的基礎支撐，也非常契合現代功率電子器件應用所需的要求，利于實現電力電子系統小型化、輕量化、低成本化。采用寬禁帶功率半導體器件對于提高電力電子變換器頻率、效率、功率密度、工作溫度等帶來巨大機遇，但當前也存在不少挑戰，影響寬禁帶功率半導體器件性能的提升。報告將介紹氮化鎵、SiC等寬禁帶器件的發展及應用技術，以及面向寬禁帶器件的高性能集成技術與新方法。欲知詳細最新研究進展與成果，敬請關注論壇。

楊旭，西安交大電氣學院教授，博士生導師，中國電源學會理事、國際交流工作委員會秘書長。長期從事大功率特種電源、電力電子集成等方面的研究。深入研究大功率特種電源高精度控制技術，研制出輸出電流穩定度達20ppm的MW級電源，解決了上海同步輻射光源、中國散裂中子源等大型加速器國家重大科學工程中關鍵的偏轉磁鐵高精度供電難題；研究寬禁帶器件的關鍵應用技術，建立了驅動、功率回路參數與寬禁帶開關損耗、開關過電壓之間的定量關系模型，在此基礎上提出多種適用于寬禁帶器件的低寄生電感高密度集成方案，用于航空航天高密度電源和電動車驅動器的研制；研制出全SiC器件構成的1MW 10kV三相交流輸入大功率電力電子變壓器，解決了SiC器件在高壓大容量裝置中應用的若干關鍵性問題，樣機率先鑒定并示范運行，推動了寬禁帶器件在電力系統中的應用。

從事電力電子技術領域的研究，針對傳統特種電源存在的跟蹤精度低、穩定度差、紋波大等關鍵問題，提出多時間尺度高跟蹤精度控制策略，突破了高跟蹤精度、高穩定度、低紋波的技術難題。應用該技術成果，開發了多個系列的產品，峰值功率達50MW，跟蹤精度達0.1%；穩定度達20ppm。關鍵指標優于歐洲和日本同類產品的先進水平。應用于中國散裂中子源、先進超導托卡馬克裝置（EAST）等4個大科學裝置中，打破了國外壟斷，滿足了國家重大科學工程對國產高性能大功率特種電源的緊迫需求。

主持和參加國家科技支撐重點項目等7項，參加上海同步輻射光源、中國散裂中子源等國家重大科學工程中偏轉磁鐵高精度供電電源系統的預研和工程設計。發表SCI收錄論文50余篇，其中被ESI收錄1篇。獲授權發明專利20余項。參加編寫國家規劃教材《電力電子技術》第4、5版，出版專著《開關電源技術》等2部，被國內部分高校電力電子專業選做研究生教材。2015年獲國家科技進步二等獎1項（第1完成人）。

CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（www.ynpmqx.com）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團聯合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發展。

附：論壇信息

組織機構

指導單位：第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學

極智半導體產業網（www.ynpmqx.com）

第三代半導體產業

協辦支持：

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會

全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團

名譽主席：侯  洵

大會主席：云  峰

副主席：張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術

·超高壓器件結構創新及先進制造工藝

·高頻驅動芯片技術

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術

·800V電驅/電控系統技術進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術新發展、新動向

·紫外LED發光及探測技術

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續更新中)

擬參與單位：

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創芯、中芯聚源、旭創科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業展位預定中，請具體請咨詢。

報告及論文發表聯系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com