6月30日，華虹半導體迎來高質量發展路上的又一重大里程碑：總投資67億美元的華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目開工，標志著華虹半導體雙引擎戰略進一步深化、華虹集團與無錫的產業合作再上新臺階。華虹無錫集成電路研發和制造基地項目是華虹集團依托上海、布局全國的首個制造業項目，也是無錫主動對接上海龍頭、深度融入長三角一體化發展的生動實踐。

一期項目從2018年4月樁基到投產，用時僅17個月，創造了同類項目建設投產最快紀錄。二期項目總投資67億美元，新建一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線，依托華虹半導體多年積累的全球領先特色工藝技術，聚焦車規級芯片，對相關工藝領域進行深入布局和研發，持續提升在新能源汽車、物聯網、新能源、智能終端等領域的應用。預計一期、二期項目全部達產后月產能將達18萬片，華虹無錫項目將成為國內技術最先進、生產規模最大的12英寸特色工藝研發和制造基地。

近年來，無錫深入貫徹黨中央、國務院和省委、省政府決策部署，堅持產業為基、創新為要、企業為根、項目為王，聚力夯實提升“465”現代產業集群、做大做強“3010”重點產業鏈，推動高質量發展邁出堅實步伐，有力發揮了全省重要“壓艙石”作用。

這其中，作為無錫最具優勢、最有特色、最富活力的地標產業，集成電路產業規模占全省1/2、全國1/8，去年集成電路產值2091億元、同比增長15.2%，今年1-5月在多重挑戰疊加下產值逆勢增長近10%。下一步，無錫將以前瞻布局搶占未來先機，以重大項目厚實產業根基，以特色園區集聚行業企業，聚力推進“兩圈兩鏈”建設，全力構筑從設計、制造、封測到材料、設備的集成電路全產業鏈優勢。

（來源 ：無錫日報 無錫高新區）