據悉,日前,漢天下射頻芯片項目相關負責人陳玉峰表示,目前項目現場建筑單體預制管樁沉樁已基本完成,3號廠房基礎已開挖,計劃今年12月底前廠房主體結構全數結頂。
漢天下射頻芯片項目位于浙江湖州康山萬畝大平臺南太湖新區半導體產業園,是南太湖新區今年新引進的半導體產業重點項目之一,項目總投資14億元,項目建成后形成年產2.64億套移動終端及車規級射頻模塊的生產能力,達產后預計實現銷售收入20億元。
資料顯示,蘇州漢天下電子有限公司專注于射頻前端芯片及模組的設計、研發、生產和銷售,核心產品為應用于4G/5G移動終端的體聲波濾波器芯片及射頻模組芯片。