6月15日，湖南越摩先進半導體有限公司（以下簡稱“越摩先進”）株洲云龍廠區Chiplet產品線正式建成通線。據悉，一期項目已全部完成投資，建成總建筑面積超7.7萬平米的云龍廠區，隨著這條Chiplet產品線的建成通線，使其封裝加工更具規模化、自動化和智能化，進一步提升了先進封裝產品全流程、一站式的加工交付能力，預計年生產fcBGA產品100萬顆和fcCSP產品3億顆的生產產能。

越摩先進成立于2020年，是一家專注于封裝行業的企業，主要面向CPU/GPU/DPU/NPU等高算力領域，北斗汽車導航/壓力傳感器/車載攝像頭等汽車電子領域，MCU/驅動芯片/數據轉換等工業控制領域，以及新能源、生物醫療、可穿戴設備領域。

越摩先進半導體2022年消息顯示，湖南越摩先進半導體有限公司由株洲市國投集團、上海興橙資本及技術團隊合資建設，國創越摩先進封裝項目于2020年9月簽約引進。

（來源：集微網）