6月20日，空中客車公司與意法半導體公司聯合宣布，已簽署一項協議，在電力電子技術研發方面進行合作，以支持更高效、更輕的電力電子設備。合作將聚焦開發適合空客航空應用的SiC和GaN的器件、封裝和模塊。