6月19日,龍芯中科在互動平臺表示,預計三季度公司會將支持整機企業基于3A6000開發整機產品;預計四季度公司會發布3A6000,爭取屆時相關整機企業同步推出基于3A6000的整機。
關于GPGPU,目前已經完成相關IP的設計,正在驗證優化過程中,第一個集成自研GPGPU核的SOC芯片計劃于2024年Q1流片,在此基礎上將研制兼顧顯卡和計算加速卡功能的GPGPU芯片,計劃于2024年下半年流片。
6月19日,龍芯中科在互動平臺表示,預計三季度公司會將支持整機企業基于3A6000開發整機產品;預計四季度公司會發布3A6000,爭取屆時相關整機企業同步推出基于3A6000的整機。
關于GPGPU,目前已經完成相關IP的設計,正在驗證優化過程中,第一個集成自研GPGPU核的SOC芯片計劃于2024年Q1流片,在此基礎上將研制兼顧顯卡和計算加速卡功能的GPGPU芯片,計劃于2024年下半年流片。