近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布完成數億元人民幣A輪融資。本輪融資由同歌創投、三七互娛聯合領投，謝諾投資、國泰創投和某知名產業方等跟投，老股東蔚來資本、啟明創投追加投資。該輪融資將主要用于持續研發投入及市場拓展。  

此芯科技成立于2021年，是一家專注于研發通用智能CPU的科技企業，致力于為社會提供低功耗、智能算力解決方案。基于多核異構的SoC設計，此芯科技研發的CPU芯片可提供通用的高能效算力、豐富接口及多樣化OS支持，適用于個人計算、車載計算、元宇宙基礎設施等應用場景，以其通用性技術優勢實現“一芯多用”。 

6月初，蘋果正式發布首款MR頭顯設備 Vision?Pro，為業界樹立了新的產品標桿，指明了技術發展方向，更重要的是定義了新的通用計算平臺。經歷了以電腦為平臺的“個人計算”時代，以手機為平臺的“移動計算”時代，Vision Pro則將我們帶入了嶄新的“空間計算”時代。作為一款通用計算平臺，Vision Pro采用了分布式計算架構，主芯片使用蘋果自研Arm架構PC芯片M2，提供強大的運算、渲染能力和處理帶寬，同時結合協處理器，實現空間計算和多傳感器融合，為用戶帶來了前所未有的空間計算體驗。這樣的架構也將成為空間計算平臺發展的必由之路。此芯科技提供的芯片方案正是類似M2架構的通用智能處理器。基于對高性能MR設備的展望，此芯科技正在與合作伙伴共同推進打造下一代元宇宙產品。而此次A輪的領投方之一同歌創投，也將為此芯科技探索元宇宙產品與方案提供強大的助力。 

隨著AR/VR技術的快速普及，智慧交互的應用邊界正被不斷拓展，釋放出巨大的商業潛力，賦能“無處不在、無時不有、無所不能”的元宇宙愿景，幫助打造虛擬現實與現實交互環境。在游戲、社交、工作和娛樂等各個領域中，消費者已經開始感受到XR技術和產品的廣泛應用，未來隨著技術的進步，元宇宙將會發展出一系列新場景和新應用，并成為下一代互聯網的基礎設施，深入地影響人類社會，而我們現在正處于這個進程中。  

回看此芯科技的融資歷程，是“產融結合”戰略的堅定執行之路。在成立一年半的時間中，此芯科技憑借“一芯多用”技術優勢，積極拓展產品可落地的應用場景，保障產品的商業化落地。目前，已經成功獲得各細分市場頭部客戶的支持，達成了緊密的戰略合作，也吸引了這些合作伙伴的投資。  

在天使輪，此芯科技獲得聯想集團旗下CVC聯想創投的投資，極大推動了此芯科技全棧解決方案在桌面端的應用，這也是此芯科技首款芯片的切入點。此芯科技首款芯片是基于Arm架構的多元異構處理器，對在桌面級CPU有著長期壟斷地位的x86陣營發起挑戰。隨著蘋果M系列芯片的橫空出世，此芯科技團隊堅信擁有天然高能效比的多元異構設計，以及團隊在多核異構SoC設計的豐富經驗，此芯科技一定能夠給消費者和企業帶來一款令人驚喜的產品。  

在Pre-A輪，蔚來資本加入此芯科技投資陣營，成為此芯科技首款芯片在車載計算場景的強大合作伙伴。進入智能駕駛時代，隨著產業對于智能網聯汽車的想象不斷升級，車載芯片的算力需求也在不斷提高，結合此芯科技團隊對在智能芯片、軟件及系統層面深厚的技術積累，此芯科技進軍車載計算領域，攜手智能電動汽車領域頭部企業共同打造高能效比的車載計算解決方案。  

此芯科技CEO孫文劍表示：“作為數字經濟的前沿領域，XR技術的發展將深刻改變人類的生產生活方式，而智能算力可為賦能產業發展提供重要支撐。此芯科技致力于開發通用智能計算體系，通過與不同生態系統的緊密協作持續優化算力結構，打造勝任多場景應用的通用智能CPU芯片。對于XR領域的解決方案，此芯科技在研芯片將以多元異構計算突破現有算力瓶頸，實現流暢、高效的人機交互，為智能辦公、智能生活新生態構筑堅實的算力底座。”  

同歌創投創始合伙人劉耀誠博士表示：“在過去幾年，基于Arm指令集架構的CPU，從手機、平板等移動端進入到PC、XR、車載和服務器等高性能計算市場，帶來新一輪的產業變革。XR作為下一代計算平臺，將為Arm CPU創造歷史性的發展機遇。此芯科技擁有全球一流的Arm CPU全建制團隊，成立一年多以來不斷擴充團隊、推進研發，獲得了眾多產業鏈合作伙伴的認可。同歌創投對此芯團隊充滿信心，也會助力此芯的Arm CPU在XR領域加速落地。”  

三七互娛投資相關負責人劉雨表示：“CPU芯片作為通用‘邏輯大腦中心’、適用于各主流應用場景的中央處理器，可助力消費電子、智能駕艙、AIGC、XR等廣泛領域發展，而基于Arm架構可為各領域產品帶來低功耗、高性價比的解決方案。此芯科技依托頂級的全球化、整建制的技術及工程化團隊，在PC/Laptop/XR/智能駕艙等多場景應用具備全球領先且稀缺的Arm CPU開發經驗，我們相信此芯科技能做出對標甚至超越國際一流水平的‘一芯多用’Arm CPU，并成為全球市場不可或缺的主流技術方案商。”  

本輪融資完成后，此芯科技將在通用智能CPU領域持續發力，加快新一代CPU芯片的設計研發，從技術、業務和團隊等多個維度不斷提升競爭力，同時與合作伙伴共同推動全球生態的發展與壯大。