廣東芯粵能半導體有限公司董事長肖國偉在第二屆南沙國際集成電路產業論壇上稱，芯粵能碳化硅晶圓芯片生產線已順利進入量產階段，包括1200伏，16毫歐、35毫歐等一系列車規級和工控級碳化硅芯片產品，各方面的測試數據良好，正陸續交付多家客戶主機廠送樣驗證。

目前芯粵能已簽約COT客戶十余家，并即將完成4家客戶規格產品的量產，預計今年年底前完成月產6英寸碳化硅芯片一萬片的產能建設。