日前,濱海高新區電子芯片研發平臺基礎設施項目實現主體結構全面封頂。目前,項目施工已轉入二次結構和水電安裝施工階段。
據悉,濱海高新區電子芯片研發平臺基礎設施項目于2022年9月開工,預計將于2023年底完工,項目是天津市重點項目,是美麗“濱城”建設“十大工程”中的“新基建”項目之一,項目完工后將成為濱海高新區芯片研發企業的又一重要孵化平臺。
據悉,濱海高新區電子芯片研發平臺基礎設施項目于2022年9月開工,預計將于2023年底完工,項目是天津市重點項目,是美麗“濱城”建設“十大工程”中的“新基建”項目之一,項目完工后將成為濱海高新區芯片研發企業的又一重要孵化平臺。