2023 先進IGBT及第三代半導體功率電子技術與應用論壇
7月20日-21日
上海世博展覽館·NEPCON論壇區(qū)
“雙碳”戰(zhàn)略帶來的新能源增量需求，以及國產替代的需求，也會為國內市場帶來巨大增長空間，在新能源汽車、智能電網、消費電子、信息通訊、軌道交通、光伏、風電、工控等領域的持續(xù)滲透，為我國打開了巨大的市場。隨著近年逐步開始商業(yè)化和產業(yè)化，功率半導體行業(yè)已經迎來了新的發(fā)展賽道，并逐步形成與行業(yè)應用緊密相關的新發(fā)展趨勢。尤其是IGBT及第三代半導體功率器件技術與應用。
為推動IGBT及第三代半導體功率電子技術與應用，半導體產業(yè)網、第三代半導體產業(yè)聯合中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會、勵展博覽集團等單位，將定于7月20-21日在NEPCON China 2023 電子展(第三十一屆國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展覽會)期間，在上海世博展覽館舉辦“2023 先進IGBT及第三代半導體功率電子技術與應用論壇”。隨著新材料技術的不斷突破和在各個領域的廣泛應用,形成了“一代材料、一代工藝、一代裝備、一代產品、一代產業(yè)”。屆時我們將邀請到產業(yè)鏈知名企業(yè)專家代表，聚焦前沿技術進步與產業(yè)創(chuàng)新應用，暢談產業(yè)鏈之間的協(xié)同創(chuàng)新與合作，攜手向前，共享共贏。
主辦單位：
半導體產業(yè)網、第三代半導體產業(yè)
中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會
勵展博覽集團
承辦單位：
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
報告議題（擬）：
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國產IGBT技術進展及市場現狀 |
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碳化硅肖特基二級管技術 |
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IGBT模塊封裝技術 |
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助力集成商打造半導體行業(yè)智能物流解決方案 |
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高壓功率器件封裝絕緣問題及面臨的調整 |
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單雙面銀燒結技術在功率模塊封裝中的應用 |
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第三代半導體功率器件封裝技術現狀及挑戰(zhàn) |
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IGBT的真空焊接技術 |
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超高壓碳化硅功率器件 |
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碳化硅離子注入技術 |
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第三代半導體功率器件可靠性測試方法和實現 |
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IGBT芯片設計 |
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車規(guī)級IGBT 與 碳化硅IGBT 技術趨勢 |
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基于SiC功率芯片的高功率密度電驅系統(tǒng) |
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SiC功率器件先進封裝材料及可靠性優(yōu)化設計 |
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車規(guī)級氮化鎵功率器件技術 |
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用于功率器的關鍵設備技術/等離子去膠設備技術 |
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IGBT模塊散熱及可靠性研究 |
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碳化硅芯片設計 |
參會/商務咨詢
賈先生（Frank）
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