近日，成都市經信局發布《關于印發成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策實施細則的通知》（以下簡稱“實施細則”）。
《實施細則》圍繞“聚人才、強設計、補制造”等方面，從促進集成電路人才政策、集成電路設計產業政策、集成電路制造業政策、完善產業生態環境政策四方面拿出“真金白銀”，推動集成電路產業高質量發展。
聚人才
企業核心團隊最高獎勵1000萬
“聚人才”方面，《實施細則》提到，鼓勵集成電路領域高層次人才及優秀團隊在蓉創新、創業、就業，對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團隊給予最高不超過500萬元資助。對入選重大人才計劃的專家人才，按照相關政策規定，在住房、創業、資金等方面給予政策支持。
同時，政策還激勵團隊干事創業。對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。
此外，還鼓勵高校和職業（技工）院校圍繞集成電路產業發展需要調整學科（專業）設置，給予最高不超過2000萬元支持。支持高校開展示范性微電子學院和“集成電路科學與工程”一流學科建設，推動增加集成電路相關專業本科生、研究生招生名額，對新獲批示范性微電子學院或一流學科的高校給予500萬元支持等。
強設計
單個企業年度年度最高補助1000萬
《實施細則》提出，對從事集成電路IP核和EDA工具研發的企業，按研發費用20%給予最高不超過500萬元補助；對購買IP核、EDA工具、測試設備用于芯片研發的集成電路設計企業，按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助。
同時，對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，按重點和非重點支持方向流片費用給予補助，單個企業年度總額最高不超過1000萬元。對使用多項目晶圓流片進行研發的企業或高校科研院所，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元補助等。
補制造
重大項目最高5億元綜合支持
《實施細則》提出加強重大項目招引。對總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。對特別重大的項目，按“一事一議”原則，在研發、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規給予支持。
此外，為提升產業協同水平。強化產業鏈上下游協同，鼓勵晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。鼓勵封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。對晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務的，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。
為提升產業服務能力，《實施細則》明確，支持集成電路公共服務平臺能力提升，按平臺上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補助。鼓勵集成電路公共服務平臺為企業提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務，按照服務費用的20%給予最高不超過100萬元補助。
來源：全球半導體觀察
