冠石科技昨日發布公告稱，擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過8億元（含），扣除發行費用后的募集資金凈額將全部用于光掩膜版制造項目。據悉，該項目總投資16億元，建設地點位于浙江省寧波市前灣新區，計劃由公司全資子公司寧波冠石半導體有限公司負責實施，項目整體建設期為5年，公司預計2025年可實現45nm光掩膜版量產，2028年可實現28nm光掩膜版量產。

公告顯示，公司本次募投項目擬生產的光掩膜版產品主要針對IC端，是芯片制造中光刻工藝所使用的圖形母版，可承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息，通過曝光將掩膜版上的電路圖案轉印到芯片上，從而實現芯片的批量化生產。

本次募投項目建成后，公司將具備年產12,450片半導體光掩膜版的生產能力，產品制程覆蓋350-28nm（其中以45-28nm成熟制程為主），系市場主流中高端產品，可廣泛應用于高性能計算、人工智能、移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等眾多產業涉及的集成電路半導體領域，能夠滿足多類晶圓設計、晶圓代工企業的采購需求，以及先進半導體芯片封裝、半導體器件等產品的應用需求。同時，可進一步加速我國在高精度、低線寬半導體光掩膜版領域的進口替代進程，打破國外壟斷局面，提高半導體上游核心材料的自主保障能力，實現關鍵技術和產品的自主可控，為我國半導體產業的供應鏈安全及信息安全提供了有力保障，助力我國半導體產業安全、穩健的長久發展。