日前，成都士蘭半導體制造有限公司（以下簡稱“士蘭半導體”）發生工商變更，新增國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）為股東，出資額約7.57億元，同時股東杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）增資約8.33億元。同時，公司新增多位主要人員。

 

士蘭半導體的注冊資本由約15.79億元人民幣增至約31.7億元人民幣，增幅為100.77%。

 

股東方面，目前，士蘭半導體由杭州士蘭微電子股份有限公司、成都市重大產業化項目一期股權投資基金有限公司、四川省集成電路和信息安全產業投資基金有限公司、大基金二期等共同持股。

 

工商信息顯示，成都士蘭半導體制造有限公司成立于2010年11月，經營范圍包括集成電路設計、集成電路制造、半導體分立器件制造等。士蘭半導體重點發展LED芯片制造、封裝、高壓集成電路芯片制造、功率模塊封裝四項業務，是士蘭微著力打造的西部LED半導體芯片制造基地。 

 

目前汽車領域，新能源、車聯網、自動駕駛成為了未來十年內的重要發展方向。而在汽車半導體布局方面，此前5月21日，士蘭微發布公告稱，為進一步加快控股子公司士蘭半導體“汽車半導體封裝項目（一期）”的建設，公司與關聯人大基金二期增資士蘭半導體。

 

另據去年10月份士蘭微披露的2022年度非公開發行A股股票預案，汽車半導體封裝項目（一期）投資總額為30億元，實施主體為士蘭微控股子公司士蘭半導體，該項目將在現有功率模塊封裝生產線及配套設施的基礎上，通過購置模塊封裝生產設備提升汽車級功率模塊的產能；項目達產后，新增年產720萬塊汽車級功率模塊。

 

近年來，汽車電動化、網聯化、智能化發展的趨勢帶動了汽車半導體需求大幅度增長。據華為海思預測，汽車半導體占汽車電子系統成本比重在2030年達到50%。 

 

來源：全球半導體觀察