中芯集成公告，公司及公司子公司中芯先鋒與芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協議》，擬在紹興濱海新區投資建設中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，中芯先鋒為本項目的實施主體。項目總投資42億元，用于建設一條集研發和月產1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規模工程化、國產驗證及生產驗證的中試實驗線。

公司同日公告，中芯先鋒與紹興濱海新區管理委員會簽訂《落戶協議》，有意在濱海新區謀求更大發展，計劃三期12英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，預計在未來兩到三年內合計形成投資222億元、10萬片/月產能規模的中芯紹興三期12英寸數模混合集成電路芯片制造項目。

（來源：上海證券報·中國證券網）