半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，中圖半導(dǎo)體增資項目、道銘微集成電路及功率器件新項目、芯能半導(dǎo)體大功率模塊封裝測試項目和通科半導(dǎo)體封測項目迎來新進展。

中圖半導(dǎo)體增資項目用地成功摘牌，總投資10億元

5月29日，中圖半導(dǎo)體增資項目用地成功摘牌。據(jù)了解，該項目由廣東中圖半導(dǎo)體科技股份有限公司投資建設(shè)，位于松山湖，總投資10億元，用地面積約60畝，主要建設(shè)新一代LED芯片的大尺寸圖形化藍寶石襯底、圖形化復(fù)合材料襯底及其他關(guān)鍵材料的生產(chǎn)線，建設(shè)國內(nèi)第一條8英寸圖形化襯底線，建成一個先進LED用新型襯底技術(shù)及關(guān)鍵材料制造基地，項目涵蓋先進LED材料技術(shù)、器件驗證、新材料檢測等技術(shù)研究。

廣東中圖半導(dǎo)體科技股份有限公司于2013年12月在松山湖成立，是一家面向藍寶石上氮化鎵（GaN on Sapphire）半導(dǎo)體技術(shù)的專業(yè)襯底材料制造商，主要從事圖形化藍寶石襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。根據(jù)不同的LED芯片應(yīng)用領(lǐng)域及其外延技術(shù)特征進行適配的襯底材料開發(fā)，通過圖形化結(jié)構(gòu)設(shè)計、不同材料組合應(yīng)用、工藝制程實現(xiàn)等，為GaN LED芯片提供襯底材料綜合解決方案。

道銘微集成電路及功率器件新項目開工，總投資額不小于25億元

5月28日，杭州道銘微電子有限公司（以下簡稱“道銘微”）集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房開工儀式在杭州綜合保稅區(qū)內(nèi)舉行。

錢塘發(fā)布消息顯示，道銘微成立于2021年5月10日，坐落于杭州綜合保稅區(qū)內(nèi)，目前注冊資金3億元，主要生產(chǎn)光伏功率器件系統(tǒng)模塊、車規(guī)功率系統(tǒng)模塊、射頻系統(tǒng)模塊、光電系統(tǒng)模塊和晶圓級封裝產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于分布式光伏發(fā)電系統(tǒng)、汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等領(lǐng)域。當(dāng)前，該公司在綜保區(qū)內(nèi)天裕光能園區(qū)擁有約1.6萬平方米廠房，規(guī)劃年產(chǎn)7億顆功率半導(dǎo)體模塊和射頻系統(tǒng)集成模塊，于2021年12月正式投入生產(chǎn)，2023年達到設(shè)計產(chǎn)能。

新廠房總用地面積10萬平方米。投資計劃分兩期實施，整體項目總投資額不小于25億元，預(yù)計達產(chǎn)后年產(chǎn)出可達30-50億元。其中，一期用地約6.87萬平方米，先期投資9.5億元，后續(xù)將根據(jù)市場情況滾動追加投資，一期項目預(yù)計2024年一季度完成主體廠房建設(shè)，三季度投入使用；二期規(guī)劃用地約3.13萬平方米，將投資用于實施晶圓級先進封裝項目。

芯能半導(dǎo)體大功率模塊封裝測試項目落戶安巢經(jīng)開區(qū)！

5月29日，深圳芯能半導(dǎo)體與安巢經(jīng)開區(qū)在合肥簽署項目合作協(xié)議。

安巢發(fā)布消息顯示，芯能半導(dǎo)體功率器件封測項目采用先進工藝，專注于大功率模塊封測，主要建設(shè)10條IGBT、5條SIC MOS自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、太陽能和家電等行業(yè)，項目整體建成達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)480萬只IGBT模塊和60萬只SIC MOS模塊，年營收約15億元。

據(jù)悉，深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高壓柵極驅(qū)動芯片以及智能功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)和國家“專精特新”小巨人企業(yè)，在深圳、上海、青島、順德、杭州等地建立了銷售辦事處，先后獲得了深圳高新投、美的、小米、國電投、達晨創(chuàng)投等股權(quán)投資。公司掌握國內(nèi)領(lǐng)先核心技術(shù)，專注功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計，截至2023年3月底，集成電路布圖47個，已實際授權(quán)發(fā)明專利84篇，產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)伺服電機驅(qū)動、變頻家電、逆變器、電力系統(tǒng)、新能源汽車等。

通科半導(dǎo)體封測項目再取新進展，建設(shè)年產(chǎn)37500百萬件功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線

近日，廣東省能源局關(guān)于佛山市通科先進半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目節(jié)能報告的審查意見。佛山市通科先進半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目采用的主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和建設(shè)方案符合國家相關(guān)節(jié)能法規(guī)及節(jié)能政策的要求，原則同意該項目節(jié)能報告。

公告內(nèi)容顯示，該項目主要建設(shè)內(nèi)容包括：建設(shè)年產(chǎn)37500百萬件功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，主要建構(gòu)筑物包括千級凈化車間、萬級凈化車間、集成電路實驗室、工程中心、國家級CNAS中心、研發(fā)中心大樓、宿舍樓等，主要設(shè)備包括固晶機、測試分選機、焊線機、磨片機、劃片機、模壓機、烘烤機、空壓機、冷水機組等。

3月23日，佛山市云東海街道舉行重點項目簽約暨動竣工儀式。其中，總投資達10億元的通科半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目動工，主要從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)及制造，生產(chǎn)全系列功率器件與集成電路。

廣東省發(fā)展改革委公布的廣東省2023年重點建設(shè)項目中，佛山市通科先進半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目上榜。

東莞市通科電子有限公司成立于2010年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件、芯片測試與集成電路研發(fā)設(shè)計、制造的國家級高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛用于智能穿戴、5G產(chǎn)品、汽車電子、無人機、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、照明、電源、家電、智能家居、計算機、智能儀表等各領(lǐng)域。