5月28日，杭州道銘微電子有限公司（以下簡稱“道銘微”）集成電路及功率器件系統集成封裝新建一期廠房開工儀式在杭州綜合保稅區內舉行。

錢塘發布消息顯示，道銘微成立于2021年5月10日，坐落于杭州綜合保稅區內，目前注冊資金3億元，主要生產光伏功率器件系統模塊、車規功率系統模塊、射頻系統模塊、光電系統模塊和晶圓級封裝產品，廣泛應用于分布式光伏發電系統、汽車電子、消費電子、物聯網系統等領域。當前，該公司在綜保區內天裕光能園區擁有約1.6萬平方米廠房，規劃年產7億顆功率半導體模塊和射頻系統集成模塊，于2021年12月正式投入生產，2023年達到設計產能。

新廠房總用地面積10萬平方米。投資計劃分兩期實施，整體項目總投資額不小于25億元，預計達產后年產出可達30-50億元。其中，一期用地約6.87萬平方米，先期投資9.5億元，后續將根據市場情況滾動追加投資，一期項目預計2024年一季度完成主體廠房建設，三季度投入使用；二期規劃用地約3.13萬平方米，將投資用于實施晶圓級先進封裝項目。