半導體產業網獲悉:近日,芯谷半導體研發生產項目、深天馬車載顯示模組項目、長飛先進蕪湖基地和武漢基地項目、聯測優特半導體項目、普斯賽特光電第三代半導體產業基地項目、河南平頂山1000噸碳化硅半導體材料項目、賽微電子北京FAB3產線項目等迎來新進展。
》》芯谷半導體研發生產項目在蘇州開工
5月23日,蘇州吳中高新區芯谷半導體研發生產項目開工。芯谷半導體研發生產項目占地面積約110畝,建筑總面積約32萬平方米,采用“研發+廠房”模式。項目總投資16.8億元,預計將于2025年建成。
吳中高新區發布消息稱,該研發生產項目以加強攻關第三代半導體核心技術和成果轉化為重點,大力孵化扶持和引進以科研創新和小批量生產中試線等為主的第三代半導體企業,致力于打造集高智能化、集約化的半導體產業集聚示范區。當前,蘇州吳中高新區正大力發展新一代信息技術產業,推進高水平科技自立自強,優化產業格局,加快構建產業創新集群。
》》深天馬78億元擴產車載顯示模組等項目
5月19日,深天馬發布公告,證監會同意公司向特定對象發行股票的注冊申請批復,批復自同意注冊之日起12個月內有效。
據悉,深天馬向不超過35名特定對象發行募集資金總額不超過78億元,扣除發行費用后擬將募集資金全部用于新型顯示模組生產線項目、廈門天馬車載及IT生產線技術升級改造項目、上海天馬車載生產線改擴建項目及補充流動資金。其中,新型顯示模組生產線項目達產后,預計將新增車載顯示模組2050萬片、IT顯示模組3650 萬片及工業品顯示模組740萬片;廈門天馬車載及IT生產線技術升級改造項目達產后,預計將新增車載顯示屏67.4萬中片及IT顯示模組450萬片;上海天馬車載生產線改擴建項目達產后,預計將新增車載顯示模組440萬片。
》》長飛先進蕪湖基地產能已達年產6萬片SiCMOSFET晶圓
從安徽長飛先進半導體有限公司舉行的戰略發布會上獲悉,作為第三代半導體產業的領軍企業之一,其蕪湖基地產能已達年產6萬片SiCMOSFET晶圓,為蕪湖市打造全國第三代半導體產業高地提供了有力支撐。
去年以來,該公司順利完成兼并、重組、整合,由過去的代工發展形成從設計、外延、晶圓制造到模塊封測的全產業鏈能力,并建立了系統的產品開發、產品管理、業務拓展能力,打造了完整的650V-3300VSiC產品矩陣,實現了從光伏、儲能、充電樁到新能源汽車等應用領域的全覆蓋,并進一步完善了專業的SiC晶圓代工服務體系。
“飛揚”戰略發布大會當天,長飛先進位于安徽蕪湖的12層研發大樓正式啟用,據介紹這是公司繼上海技術中心后的又一個研發基地。
在蕪湖基地蓄勢發力的基礎上,企業還將啟動包括外延、器件設計、晶圓制造、封裝等在內的年產36萬片SiC MOSFET武漢基地項目建設,產能居行業領先地位。企業迅猛的發展勢頭也引起了資本市場關注,即將完成A輪股權融資,有望創下國內第三代半導體發展以來單筆私募融資最高記錄。
與此同時,長飛先進總裁陳重國明確提出“All in SiC-十年黃金賽道”的發展戰略,致力于成為“世界領先的寬禁帶半導體”公司!
》》中業聯測優特半導體項目落地東莞長安
東莞科創集團消息顯示,5月18日,中業聯測優特半導體項目簽約儀式在東莞長安鎮投資促進中心舉行。在東莞科創集團的見證下,東莞長安鎮政府、聯測優特半導體(東莞)有限公司、東莞市中業節能環保工程咨詢有限公司共同簽署了《東莞市長安鎮招商引資項目投資協議書》,標志著聯測優特半導體項目落地東莞長安鎮。此次,中業聯測優特半導體項目投資規模約14億元,主要用于企業增資擴產。
東莞長安政府官方平臺2月發布消息稱,聯測優特半導體(東莞)有限公司為半導體封裝測試企業,主要生產消費電子產品領域的芯片等相關部件,2022年主營業務收入達到48億元,預計2023年6月會再投入5條生產線,投資額達到1.2億美元,產值將同比再增加15%。
》》湖南普斯賽特光電第三代半導體產業基地封頂
5月24日,由湖南潤成建設有限公司承建的普斯賽特光電第三代半導體產業基地項目在湖南舉行封頂儀式。湖南普斯賽特光電第三代半導體科技智能化產業基地項目總投資約5億元,位于雨花經開區智新路,總建筑面積約28306平方米。項目于2022年10月4日開工。潤成建設消息顯示,項目建成后將打造200條線的智能制造車間,規劃建設智能制造中心、創新研發中心、智慧物流運輸中心和員工發展中心。
湖南普斯賽特光電科技有限公司是一家專注于半導體發光器件及應用產品研發、生產、銷售、服務于一體的國家高新技術企業。其官方消息顯示,公司致力于半導體發光器件研發與照明解決方案,擁有國際領先封裝技術和COB倒裝封裝技術。
湖南普斯賽特董事長劉德權介紹,該項目將重點圍繞第三代半導體科技領域發展,建設智能制造中心、創新研發中心、智慧物流中心、員工發展中心等四大中心,打造集產學研、技術創新、智能智造、倉儲物流為一體的第三代半導體科技智能化產業園,以自主創新服務全球綠色健康光電產業。
》》河南平頂山1000噸碳化硅半導體材料項目開工
5月24日,1000噸碳化硅半導體材料項目在河南平頂山電子半導體產業園開工。
平煤神馬建工集團消息顯示,該項目位于平頂山電子半導體產業園區,是衛東區聚焦國家戰略性新興產業和信創產業發展風口、打造的集聚高端半導體產業創新要素的支撐性項目,由建工集團第十一項目管理公司承建,主要建設內容包括第三代半導體材料產業生產區、辦公樓、生產服務區及配套的“源網荷儲”綠電項目、半導體產業科創孵化中心、高級人才公寓等項目。
碳化硅是目前發展最成熟的第三代半導體材料,具有高電導率、高熱導率等性能。集團主動搶抓“信創產業”發展新風口,挖掘釋放資源優勢,和平發集團共同成立河南中宜創芯發展有限公司。去年12月20日,碳化硅半導體材料示范線開發項目實現投產。首批碳化硅粉體產品純度、碳化硅晶錠產品質量達到國內領先水平,填補了我省第三代電子半導體產業領域空白。
據中國平煤神馬集團消息,1000噸碳化硅半導體材料項目建成后,預計產能位居全國前列,產品在國內市場占有率在30%以上,全球市場占有率在10%以上。
》》賽微電子:北京FAB3產線導入MEMS客戶超15家
5月23日,賽微電子披露最新調研紀要稱,北京 FAB3 的一期產能為 1 萬片/月,二期產能為 2 萬片/月,合計為 3 萬片/月,公司與武漢敏聲合作建設的濾波器產線已包括在二期產能中。
據悉,賽微電子與武漢敏聲以共同購置設備的方式合作建設的北京 8英寸 BAW 濾波器聯合產線已于 2022 年底實現通線,雙方一直就數款 BAW 濾波器開展相關工作,工藝開發及試產工作符合預期。該產線初期建成的產能為 2000 片晶圓/月,后可擴展至 1萬片晶圓/月的水平。
自 2020 年 9 月通線以來,北京 FAB3 產線已經成功導入超過 15 家國內外知名 MEMS 客戶,已經開展合作的產品項目數十個,正在持續推動 MEMS 硅麥、電子煙開關、慣性器件、BAW(含FBAR)濾波器、振鏡、氣體、微流控、光通信等不同類別、不同型號產品的工藝開發及產品驗證。
賽微電子認為,隨著萬物互聯與人工智能時代的到來,物理世界與數字世界需要相互連接的橋梁,基礎感知及執行器件的應用場景將越來越豐富,通過半導體工藝批量標準化制造的 MEMS芯片,具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點,正在對部分傳統傳感器件進行滲透及替代,擁有非常良好的發展前景,隨著公司產業鏈生態的逐步建立和培育,北京 FAB3的產能將逐步得到充分利用。
關于瑞典產線和北京產線的產能利用率和良率均較低的原因,賽微電子表示,瑞典 FAB1&FAB2 的定位屬于中試+小批量產線,其產能利用率及生產良率均受到工藝開發業務的影響,而工藝開發對產線的產能利用率天然低于晶圓制造業務,且由于屬于開發試驗階段,生產良率并非是產線與客戶雙方在當前階段所首要注重考慮的因素。除國際政治環境、市場波動及客戶結構調整因素外,此前在預期針對德國 FAB5 的收購可以快速實現的背景下,公司持續推動瑞典、德國產線之間的產能擴充、遷移及結構調整工作,對瑞典產線的定位、其自身的運營及產能的使用也構成顯著影響。
北京 FAB3 的定位屬于規模量產線,對生產良率水平的要求相對較高,在瑞典 ISP 審查并最終否決了公司瑞典 FAB1&FAB2 與北京 FAB3 技術交易的背景下,其自 2021 年第二季度末才開始實現正式生產,北京 FAB3 在 2022 年合計計算的總體產能為 82,500 片晶圓/年,產能利用率較低的原因是其仍處于產線運營初期,面向客戶需求產品的工藝開發、產品驗證及批量生產需要經歷一個客觀的過程,2022 年已實現量產的品類較少,大部分仍處于工藝開發、產品驗證或風險試產階段,產能爬坡較為緩慢。
備注:以上信息由第三代半導體產業根據公開信息整理,僅供參考!