上交所官網信息顯示，華虹半導體有限公司科創(chuàng)板IPO已獲上市委審議通過。華虹半導體總產能位居中國大陸市場第二位。此次沖刺科創(chuàng)板上市，該公司擬募資180億元，用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目建設及補流。

從上市委審議結果公告來看，華虹半導體技術先進性以及新增產能消化，為現(xiàn)場問詢核心關注的兩大問題。今年一季度，華虹半導體稼動率整體依然維持在高位，但受部分產品降價以及12英寸產線折舊增加的可能性風險，券商預計公司二季度盈利能力將會減弱。在工藝節(jié)點方面，華虹半導體落后于國際龍頭及國內部分企業(yè)的步伐，但其特色工藝技術能力受到行業(yè)公認。

募資新建12英寸產線 產能消化受關注

華虹半導體主營晶圓代工業(yè)務，專注于特色工藝平臺的研發(fā)和升級，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨立式非易失性存儲器等工藝的晶圓代工及配套服務。該公司目前共有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，制程節(jié)點覆蓋1微米至55納米各節(jié)點。截至2022年末，合計產能32.4萬片/月（按照約當 8 英寸統(tǒng)計），總產能位居中國大陸市場第二位。

華虹半導體12英寸生產線2019年開始建成投片，并成為近年來業(yè)績的重要驅動力。2022年度，12英寸晶圓營收占比由2020年的6.57%升至40.55%，12英寸產品近三年營收復合增長293.62%。

最近三年華虹半導體年產能年均復合增長率為24.67%，產能的快速擴充也主要來自于公司12英寸產線。華虹半導體此次回A股并選擇科創(chuàng)板上市，市場關注焦點在于公司在“8+12”戰(zhàn)略下，計劃募資180億元，將發(fā)力建設65nm/55nm至40nm工藝的12寸晶圓廠用于擴產，并升級8英寸廠產線。

其中，華虹制造（無錫）項目將新建成一條12英寸特色工藝生產線，預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產后月產能將達到8.3萬片。自去年下半年以來，下游終端需求疲軟逐步傳導至晶圓制造環(huán)節(jié)，今年以來屢有晶圓代工廠商稼動率松動、大打“價格戰(zhàn)”的產業(yè)消息，引發(fā)產能過剩擔憂。

上市委在現(xiàn)場問詢中，對華虹半導體關注的核心問題之一便是產能消化。2020年至2022年，華虹半導體晶圓平均銷售單價從2920.47元/片升至3914.85元/片，但依舊不抵銷售火熱，公司產能利用率及產銷率持續(xù)走高，其中2022年兩項數(shù)據(jù)分別為107.40%、98.51%。

時至今年一季度，華虹半導體8英寸繼續(xù)維持高稼動率，產能利用率為107.1%，超過此前悲觀預期；無錫12英寸廠產能利用率99%。東吳證券觀點認為，行業(yè)仍處下行周期，下游需求不足，但受限于供給有限，華虹半導體8英寸產能利用率將維持在高位；12英寸產線隨著設備到位，產能釋放節(jié)奏良好，盡管稼動率將有所下滑，但ASP提升及毛利率改善仍可期待。

光大證券研報觀點認為，當前需求下行引致華虹半導體部分產品（如CIS/Nor Flash）面臨較大降價壓力；同時12英寸產線增產或使得產能利用率下滑，并帶來折舊增加，綜合預期今年二季度公司盈利能力將會減弱。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君此前表示，公司將持續(xù)升級技術以及擴張產能來滿足市場需求。在保證產能利用率的前提下，通過優(yōu)化產品和業(yè)務組合以獲得銷售價格的提升，從而提升毛利率。今年一季度，該公司毛利率為32.05%，同比提升5.14個百分點。

工藝節(jié)點落后行業(yè)頭部企業(yè) 特色工藝在大陸市場居首

科創(chuàng)能力及技術先進性是上市委對華虹半導體進行現(xiàn)場審議的另一項關注重點。

從工藝節(jié)點來看，華虹半導體目前可提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm及大于0.35µm在內多種制程的晶圓代工及配套服務。盡管大于0.35µm節(jié)點依然為華虹半導體營收主要來源，2022年營收占比為39.11%，但該節(jié)點業(yè)務在保持銷售規(guī)模增長的情況下，收入占比有所下降，55nm及65nm工藝節(jié)點收入快速上升，近三年的復合增長率達到619.44%。

目前臺積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點量產，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點推進至14nm及以下水平。大陸市場除中芯國際，晶合集成55nm制程技術平臺正在進行風險量產，并且正在募資向40nm、28nm節(jié)點發(fā)起攻關；華虹關聯(lián)公司上海華力目前從事晶圓代工的工藝節(jié)點包括65/55nm、40nm和28nm。

方融科技高級工程師周迪接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪表示，華虹半導體的發(fā)展方向與中芯、聯(lián)電有所不同，主要在幫助國內企業(yè)改善供應鏈結構，在65/55nm芯片等中高端技術實現(xiàn)自給。“其中一部分技術的發(fā)展已經非常成熟，產品質量以及良品率得到一定保證，只有產能是目前企業(yè)擴大經營的限制因素。”

華虹半導體以先進特色工藝領域作為公司戰(zhàn)略方向，包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺。據(jù)了解，特色工藝芯片性能不完全追求器件尺寸的縮小，企業(yè)也無需過度參與角逐摩爾定律和追求先進制程。

周迪認為，擴大產能顯然要比突破新技術容易太多，“相較于行業(yè)龍頭中芯國際，華虹半導體反而更具備快速發(fā)展的潛能”。

半導體產業(yè)投資人章金偉告訴《科創(chuàng)板日報》記者，華虹半導體和中芯國際可以說分別在特色工藝和先進制程兩個方面，扛起了大陸市場的兩面大旗。“華虹是國內特色工藝做的最好的廠商，不管是MOS、IGBT還是MCU，技術能力是行業(yè)公認的，只是最大的問題還在產能不足。”

“華虹宏力技術水平發(fā)展至此，其實離不開過去下游行業(yè)頭部客戶和上游供應商的齊力推動和培育”。章金偉表示，如今華虹有機會上市募資，資金充裕后對國內產業(yè)來說，一方面能擴產滿足更多企業(yè)客戶需求，另一方面也能幫助上游設備、材料企業(yè)去做產品導入驗證，從而整體提升國內產業(yè)鏈水平，讓國內半導體產業(yè)形成更加良性的市場化運轉。

(來源：《科創(chuàng)板日報》)