近日獲悉，國內射頻前端芯片設計公司唯捷創芯和昂瑞微開發的 L-PAMiD 芯片已進入量產階段，并通過多家品牌客戶的驗證，預計 2023 年能夠實現大規模量產出貨。
對于 WiFi FEM 進展，唯捷創芯稱，公司主流產品為 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，主要應用在手機和路由器之中，目前已實現大規模量產出貨；同時，今年會推出 WiFi 7 產品，目前已在客戶端送樣和推廣。
自從 2019 年進入 5G 時代，智能手機等終端在通信頻率、頻段數量、頻道帶寬、載波聚合等方面對射頻前端器件提出了更高的要求。在通信制式升級趨勢下，智能手機射頻前端朝模組化方向發展。5G 射頻前端模組，主要包括 L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等。
目前，國外巨頭思佳訊、高通、博通、QORVO 等公司早在 2021 年前就量產了 5G L-PAMiD 模組，而國內廠商目前已大規模量產了 L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等 5G 射頻前端模組，5G L-PAMiD 卻遲遲未有國內廠商量產出貨。
此次，唯捷創芯 L-PAMiD 芯片的量產即意味著國產射頻前端芯片 5G L-PAMiD 芯片實現了零的突破。
