近日，希科半導體宣布完成Pre-A輪融資，由最終天堂硅谷、晨道資本領投，云懿資本繼續加持。希科半導體成立于2021年，專注于碳化硅產業鏈材料外延片關鍵環節，外延片產品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅電力電子器件。
據悉，希科半導體是國家第三代半導體技術創新中心重點引進的合作項目。團隊擁有多年的碳化硅外延晶片開發和量產制造經驗，憑借業內先進的外延工藝技術和測試表征設備，為客戶提供滿足行業對低缺陷率和均勻性要求的6英寸n型和p型摻雜外延晶片材料。
近期，希科半導體已有數臺碳化硅CVD爐到位并調試成功實現了高品質外延片的量產，已對十余個業內標桿客戶完成送樣并實現采購訂單。
