南京晶升裝備股份有限公司5月15日晚間公告，公司擬與南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會簽署《項目投資協(xié)議》及其他相關(guān)補充協(xié)議，擬設(shè)立全資子公司南京晶采半導(dǎo)體科技有限公司，在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資南京晶升浦口半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備生產(chǎn)及實驗項目，預(yù)計項目投資總額為1億元，項目投資結(jié)構(gòu)包括：載體租賃費用為0.1 億元；載體改造裝修投入為0.2億元；研發(fā)投入費用為0.3億元；生產(chǎn)設(shè)備及安裝投入為0.4億元。

根據(jù)公告，南京晶采半導(dǎo)體科技有限公司（暫定名，以工商登記機關(guān)核準為準）經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電子專用材料研發(fā)；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；電子專用設(shè)備制造；電子專用設(shè)備銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

公告稱，受益于半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展，對應(yīng)半導(dǎo)體長晶設(shè)備需求快速釋放。晶升股份憑借產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同優(yōu)化能力形成自主研發(fā)的核心技術(shù)，實現(xiàn)了半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度聚焦。在本次項目實施后，將進一步提升晶升股份的生產(chǎn)能力，順應(yīng)市場需要，持續(xù)推進降本增效、提升公司市場競爭力。

南京晶升裝備股份有限公司于2023年4月24日在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市，股票簡稱：晶升股份。晶升股份于2012年2月在南京成立，是一家專業(yè)從事8-12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐、6-8英寸碳化硅、砷化鎵等半導(dǎo)體材料長晶設(shè)備及工藝開發(fā)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。作為半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，可為不同類型的半導(dǎo)體材料客戶提供定制化半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備、工藝及技術(shù)服務(wù)。該公司得到了眾多主流半導(dǎo)體廠商的認可，開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技等客戶。

（來源：集微）