快克智能5月8日發布晚間公告稱，公司擬與武進國家高新技術產業開發區管理委員會簽署《進區協議》，投資建設“半導體封裝設備研發及制造項目”，項目計劃總投資約10億元，其中固定資產投入不少于5億元。
快克智能表示，投建半導體封裝設備研發及制造項目旨在進一步加強公司半導體裝備業務的研發創新能力及制造產能建設，著力打造半導體封裝成套解決方案，積極布局先進封裝高端設備領域。
公告顯示，快克智能裝備股份有限公司致力于為精密電子組裝&半導體封裝領域提供智能裝備解決方案，聚焦半導體封裝、新能源、智電汽車、智能終端智能穿戴、精密電子（醫療電子、數據通信）等多個行業應用領域。將精密焊接技術及裝備自動化能力拓展至功率半導體封裝領域，自主研發的納米銀燒結設備，突破第三代半導體功率芯片封裝“卡脖子” 技術，該項目已被江蘇省工信廳認定為關鍵核心技術（裝備）攻關產業化項目，隨著IGBT多功能固晶機、甲酸焊接爐及固晶鍵合AOI的開發成功，已形成功率半導體封裝成套解決方案的能力。
