5月8日，河南省南陽市鎮平縣舉行全市第八期“三個一批”項目建設活動。本次集中開工項目共19個，總投資額達321億元，其中包括北京芯之路半導體集成電路材料項目。

北京芯之路半導體集成電路材料項目于今年3月簽約河南南陽，當時消息顯示，項目投資金額為52億元，北京芯之路控股有限公司將聚焦相關產業領域與鎮平開展合作，充分發揮自身集成電路設備的技術開發、技術服務等方面優勢，為鎮平制造業高質量發展貢獻芯之路力量。

天眼查顯示，北京芯之路控股有限公司成立于2020年，注冊資本為1000萬元，經營范圍包括集成電路設備的技術開發、技術服務等。

（來源：集微）