以碳化硅等為代表的第三代半導體產業是全球戰略競爭的新的制高點。擁有極高耐壓水平和能量密度等優勢的碳化硅器件可以滿足新能源汽車、現代國防武器裝備等重大戰略領域對高性能、大功率電子器件的迫切需求。新的發展形勢下，碳化硅器件關鍵裝備的成功研發對加快解決全產業鏈的自主保障，降低生產線建設與運營成本，促進產業技術進步和快發展壯大等方面具有重大的推動作用。關鍵裝備等核心環節的技術發展，有利于保障我國碳化硅電力電子器件產業的自主可控發展。
2023年5月5-7日，“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇”在長沙召開。論壇在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟的指導下，由極智半導體產業網與中國電子科技集團第四十八研究所等單位聯合組織。論壇圍繞“碳化硅襯底、外延及器件相關裝備產業創新發展”、“關鍵零部件及制造工藝創新突破”、“產業鏈上下游協同創新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導體”，邀請產業鏈上下游的企業及高?？蒲性核砩钊胙杏?，攜手促進國內碳化硅及其他半導體產業的發展。
期間，“平行論壇1：碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”如期召開。分會上，大連理工大學教授王德君、北京三安光電有限公司副總經理陳東坡、天津工業大學電氣工程學院院長梅云輝、陽光動力電控研發中心總監陳文杰、哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司董事長趙麗麗、寧波恒普真空科技股份有限公司產品工程師胡匡、蘇州高視半導體技術有限公司副總經理鄒偉金、AIXTRON SE中國區副總經理方子文、北京特思迪半導體設備有限公司工藝部部長孫占帥，湖南大學超大功率半導體研究中心副研究員梁世維，中南大學孫國遼博士，北京爍科中科信電子裝備有限公司副總經理羅才旺，忱芯科技（上海）有限公司技術總監陸熙，中國電子科技集團第十三研究所SIC外延主管蘆偉立，杭州海乾半導體有限公司董事長孔令沂，湖南大學教授尹韶輝，湖南德智新材料有限公司CTO余盛杰，北京中電科電子裝備有限公司副總經理劉國敬，布魯克（北京）科技有限公司應用工程師雷浩東等嘉賓帶來精彩報告，深入探討碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術的研究進展。天津工業大學電氣工程學院院長梅云輝、北京智慧能源研究院資深技術專家李哲洋、湖南大學教授尹韶輝、中電化合物半導體有限公司總經理潘堯波共同主持該論壇。
北京智慧能源研究院資深技術專家李哲洋
中電化合物半導體有限公司總經理潘堯波
大連理工大學教授王德君
SiC MOS器件可靠性制造技術及裝備
北京三安光電有限公司副總經理陳東坡
碳化硅全產業鏈垂直整合關鍵技術
天津工業大學電氣工程學院院長梅云輝
碳化硅器件與水冷散熱器的低溫直連技術探索
陽光動力電控研發中心總監陳文杰
適配xEV動力域控制器的SIC電機控制器
哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司董事長趙麗麗
碳化硅長晶爐石墨熱場結構的國產化探索
寧波恒普真空科技股份有限公司產品工程師胡匡
碳化硅長晶用碳化鉭技術
蘇州高視半導體技術有限公司副總經理鄒偉金
SIC晶圓全制程質量控制解決方案
AIXTRON SE中國區副總經理方子文
碳化硅6/8英寸高產能外延解決方案
北京特思迪半導體設備有限公司工藝部部長孫占帥
先進拋光技術助力量產型大尺寸碳化硅制造
湖南大學超大功率半導體研究中心副研究員梁世維
SiC MOSFET器件及其應用研究的思路和探索
中南大學孫國遼博士
高性能功率器件封裝互連方法研究
北京爍科中科信電子裝備有限公司副總經理羅才旺
國產化碳化硅注入機發展情況
忱芯科技（上海）有限公司技術總監陸熙
碳化硅功率半導體模塊精準動靜態特性與可靠性測試解決方案
中國電子科技集團第十三研究所SIC外延主管蘆偉立
電力電子領域寬禁帶半導體外延技術進展
杭州海乾半導體有限公司董事長孔令沂
碳化硅外延核心技術的產業化應用
湖南大學教授尹韶輝
碳化硅晶圓減薄裝備技術現狀及發展趨勢
湖南德智新材料有限公司CTO余盛杰
半導體設備用SiC部件材料開發及應用
北京中電科電子裝備有限公司副總經理劉國敬
碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案
布魯克（北京）科技有限公司應用工程師雷浩東
碳化硅同質外延層厚度無損紅外反射光譜法測試分析
