英飛凌科技股份公司正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。

英飛凌和天科合達所簽訂的協議將有助于保證整個供應鏈的穩定，同時滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統等領域對碳化硅半導體產品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料的快速發展。根據該協議，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料的供應，但天科合達也將提供200毫米直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。