4月24日，基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳舉行。

據悉，產線所處廠區面積13000平方米，潔凈室面積超過4000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺專業設備，主要產品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等。項目通過打造垂直整合制造模式，與深圳本土上下游產業鏈聯動發展，同時推動先進技術工藝開發，形成具有自主知識產權的下一代碳化硅器件核心技術；同期還將開展國產設備材料驗證，打造研發制造人才培養平臺。

此前消息，2021年12月，基本半導體位于無錫的汽車級碳化硅功率模塊制造基地通線運行。基本半導體當時消息稱，這是目前國內第一條汽車級碳化硅功率模塊專用產線。

基本半導體官網顯示，該公司專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等。

（來源：集微）