尊敬的半導體裝備和原輔材料相關企業：
第三代半導體是支撐新一代移動通信、新能源汽車、新能源、能源互聯網等產業自主創新發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件，在“碳中和”“碳達峰”發展戰略下擁有廣闊的發展前景。當前我國第三代半導體產業已進入快速增長期，對制造、測試等裝備和關鍵原輔材料提出了較大的需求，但我國第三代半導體關鍵核心設備及材料仍在較大程度上依賴進口，產業自主可控面臨較為嚴峻的形勢。
為了加快第三代半導體裝備的國產化進程，推進用戶驗證及產品選型，推動國產設備、原輔材料進入產業鏈供應鏈，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟將啟動編制《第三代半導體裝備和原輔材料產品手冊》。編制完成后將通過線上線下多渠道向國內外產業界、學術界免費發布，同時建立實時更新制度，確保使用者可以得到最全、最新、最準確的產品信息。現特向國內半導體裝備和原輔材料企業征集公司及產品信息，以便整理入冊，請相關單位于2023年5月1日之前按照附件要求提供內容資料發送至聯盟秘書處。感謝您的支持！
聯盟分別于2017年編制出版《產品手冊2017》、2019年編制出版《第三代半導體產品手冊2019》，獲得了良好的社會評價，發改委、科技部、工信部等相關部委以及各地方政府也對此給予充分認可，并在國內外交流活動中，將其作為國內第三代半導體行業的重要展示資料進行發放，為入刊單位提供了良好的宣傳展示平臺。《第三代半導體裝備和原輔材料產品手冊》將在前兩版產品手冊基礎上持續擴大推送面，助力會員單位提升形象、樹立品牌、創造商機。
聯盟會員單位產品免費入冊（常務理事單位額外贈送一頁宣傳版面），非會員單位需繳納編制費用，產品入冊資料、要求及贊助宣傳詳細信息請與聯盟秘書處聯系。
聯系人：
賈先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士：13681329411，zhangww@casmita.com
張先生：18601159985，zhangtk@casmita.com
第三代半導體裝備和原輔材料產品參考目錄
入冊產品包括但不限于以下類別：
1. 原輔材料及耗材：高純硅粉、高純碳粉、高純石墨件等。
2. 單晶襯底及外延環節：單晶生長爐、倒角機、切片機、研磨機、拋光機、清洗機、CVD設備等。
3. 芯片工藝環節：高溫氧化爐、光刻機、涂布機、顯影機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、晶圓減薄設備、退火爐、清洗機、晶圓切割設備、分選機等。
4. 檢測設備：光學顯微鏡、X射線衍射儀、原子力顯微鏡、非接觸電阻率測試儀、表面平整度測試儀、表面缺陷綜合測試儀等設備設施，以及用于檢測微管密度、結晶質量、表面粗糙度、翹曲度、彎曲度、表面劃痕等儀器設備。
5. 封裝測試環節：貼片設備、引線鍵合設備、模塑設備、回流焊設備，動靜態參數測試、熱阻測試、浪涌電流測試臺、雪崩耐量測試系統、功率循環、防靜電測試、高溫反偏/柵偏試驗系統、高溫高濕反偏試驗系統等。
6. 相關設備用關鍵零配件：真空壓力計及控制蝶閥、真空干泵、氣體質量流量計、基于模型的溫控系統、高真空閘板閥等。
7. 其它軟硬件。
附件： 
附件1.第三代半導體裝備公司及產品信息征集表.docx
