近日，海寧云荒新材料有限公司（以下簡稱“云荒新材”）宣布完成數千萬元天使輪融資，金鼎資本獨家投資。本輪融資所得資金將主要用于平臺搭建、產品研發、運營管理及市場拓展。

云荒新材成立于2022年，是一家電子漿料研發商，專注于電子元器件專用電子漿料研發、生產及銷售，目前已推出多款針對小尺寸、抗硫化、抗銀遷移、超低阻等不同用途的片式電阻專用導體漿料產品。

金鼎資本消息顯示，該公司將陸續針對片式電阻、MLCC、鉭電容、射頻器件、厚膜集成電路等應用推出一系列解決方案。

據悉，電子漿料是由金屬粉、有機載體、玻璃粉等經混合分散研磨均勻而成的一種電子功能復合材料，其產品質量直接影響下游產品性能。其應用廣泛，在光伏、電子元器件、半導體封裝、柔性顯示、高頻通信等領域都有巨大市場。