近日，位于四川遂寧經開區的利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目傳來新進展。遂寧經濟技術開發區消息顯示，施工進度已達總工程量的85%，預計今年6月底完成建設。

利普芯智能芯片封裝測試產業化項目于2021年12月開工。2022年12月1日，位于四川遂寧經開區的利普芯封測板塊二期新廠房舉行封頂儀式。開工時消息顯示，利普芯智能芯片封裝測試產業化項目計劃總投資18.5億元，新增建筑面積41000平方米。項目規劃封測年產能180億顆，規劃封裝測試產能15億顆/月。

四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于2015年，具備DIP、SOP、SOT、TSSOP、QSOP、TSOT、TO、DFN、QFN、HSOL、LQFP等封裝測試技術能力。

（來源：集微網）