4月5日,日本京瓷發布消息稱,截至2028年,公司將投資620億元在長崎縣諫早市建廠(京瓷株式會社長崎諫早工廠),該工廠占地150,000㎡,將生產廣泛用于半導體制造相關的精密陶瓷零件和半導體封裝產品。
在半導體產業中,制造裝備具有極其重要的戰略地位。以光刻機、刻蝕機為代表的半導體關鍵裝備是現代技術高度集成的產物,其設計和制造過程均能體現出包括材料、機械加工等在內的諸多相關科學領域的最高水平。
尤其隨著半導體工藝節點發展到幾納米級,芯片生產越來越復雜,這使得光刻系統對零部件的要求越來越高。例如,對于材料而言,半導體制造關鍵裝備要求零部件材料具有輕質高強、高導熱系數和低熱膨脹系數等特點,且致密均勻無缺陷。與金屬部件相比,陶瓷更加耐熱膨脹、耐腐蝕,因此被廣泛用于半導體加工設備中。京瓷以精密陶瓷技術起家,是目前在全球能量產高質量的精密陶瓷企業中的佼佼者,其可以生產較為全面的半導體設備用精密陶瓷部件。
據了解,該工廠將于2023年10月開工,2026年度開始生產,全面投產后將實現年產值達250億元。
(來源:京瓷官網)