近日，上海世禹精密設備股份有限公司（以下簡稱“世禹精密”）宣布完成新一輪數億元融資，投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。

世禹精密成立于2013年，是一家半導體中后道設備廠商，主要產品包括：各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機；各種微組裝應用的環氧裝片機、DAF裝片機、超薄芯片堆疊裝片機、倒裝焊熱壓裝片機、多功能IGBT貼片機；AOI檢測量測系統、激光應用設備等在內的高端封測設備。

世禹精密官方消息顯示，公司在多軸運動控制方面、微球植球技術、微球補球技術、芯片表面缺陷檢查技術、超低荷重搭載技術、超高精度搭載技術、鏡頭雙視野對位技術、熱膨脹控制技術、超薄芯片提取技術、殘缺晶圓定位吸取技術、SECS/GEM通信系統、高級語言一體化控制系統等方面有較強的技術積累。

公開消息顯示，去年10月，世禹精密宣布完成數億元戰略股權融資，由IDG資本領投，水木梧桐、東證資本、高信資本、復容投資等機構聯合參與投資。

（來源：集微）