3月29日，賽微電子披露最新調研紀要稱，公司 GaN 業務積極推進，在 GaN 外延材料方面，公司基于自身掌握的業界領先的 8 英寸硅基 GaN 外延與 6 英寸碳化硅基 GaN 外延生長技術，積極展開與下游全球知名晶圓制造廠商、半導體設備廠商、芯片設計公司以及高校、科研機構等的合作并進行交互驗證，與境內外代工廠商加強合作，簽訂 GaN外延晶圓的批量銷售合同并陸續交付。

在 GaN 芯片方面，公司已陸續研發、推出不同規格的功率芯片產品及應用方案，已推出數款 GaN 功率芯片產品并進入小批量試產，與知名電源、家電及通訊企業展開合作，進行芯片系統級驗證和測試，簽訂 GaN芯片的批量銷售合同并努力解決產能限制以實現陸續交付，同時積極尋求長期穩定的產業鏈合作伙伴。

其進一步指出，公司持續布局 GaN 產業鏈，以參股方式建設 GaN 芯片制造產線，積極推動技術、工藝、產品積累，以滿足下一代功率與微波電子芯片對于大尺寸、高質量、高一致性、高可靠性 GaN 外延材料以及 GaN 芯片的需求，努力為 5G 通訊、云計算、新型消費電子、智能白電、新能源汽車等領域提供核心部件的材料保障及芯片配套。

對于MEMS 晶圓制造業務，賽微電子表示，公司北京 FAB3 一直在“苦練內功”，基于自主基礎核心工藝，持續開拓消費電子、工業汽車、通信、生物醫療等各領域的客戶及 MEMS 晶圓類別，尤其是具備量產潛力的領域及產品。

今明兩年，北京 FAB3 希望能夠盡快推進高端 MEMS 硅麥克風、MEMS 慣性器件（包括消費級市場，工業級汽車市場）、MEMS微振鏡、BAW 濾波器、MEMS 硅光子器件、MEMS 微流控器件、MEMS 氣體傳感器件等的風險試產及量產。與此同時，北京 FAB3 將持續提升工藝能力，繼續拓展新的市場及產品領域，積極提升現有一期產能的產能利用率和良率，同時繼續推進二期產能的建設。

而瑞典產線的 MEMS 工藝開發業務一直比較“穩”，基于突出的行業地位及工藝能力，客戶基礎及在手訂單的情況都比較好。2022 年存在諸多外部擾動因素，收購德國 FAB5 的交易也意外失敗，瑞典產線在業務規劃及資源配置方面都受到干擾。從當前時點看，瑞典產線的工藝開發業務仍是業界標桿性質的存在，擁有充足的發展潛力，該項業務的恢復及發展值得期待。

關于公司大灣區 MEMS 中試線的最新進展，賽微電子表示，對于在北方和南方分別布局的 MEMS 中試線，公司規劃的時間已經比較久了，目的是為了與北京 FAB3 規模量產線進行互補，提高公司對更廣領域更多客戶的中試服務能力，積累更多產品及工藝后自然也將持續孕育導入一些未來的量產訂單。

當然，由于所處區域的產業、資源、人才、技術特點等不同，這兩條中試線也會具備不同的特征。根據 MEMS 長期發展戰略，公司計劃、準備在北京及大灣區分別建設一條產能為 3000 片晶圓/月的中試線，相關投資事項仍在談判過程中，但已接近尾聲，公司希望能夠盡快設立項目公司以推進產線建設。

同時，公司“MEMS 先進封裝測試研發及產線建設項目”正在建設實施過程中，已采購成批機器設備；基于客戶的現實需求以及對行業未來發展趨勢的判斷，公司 MEMS 先進封裝測試目前在北京已經有一條試驗線，同時正在規劃建設一條 1 萬片/月的規模量產線，這條封測線計劃與北京懷柔中試線共用一個物理空間。

在MEMS行業，晶圓制造與封裝測試之間的界限正在變得模糊，賽微電子在經營中也為客戶提供可選菜單，可根據客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級封裝測試服務。而且公司認為智能傳感市場仍處于發展初期，在當前發展階段，同樣由于多品種、高度定制化，封測環節的產業鏈價值還比較高，能夠占到 30%-40%的比例。賽微電子希望能夠在這方面增加價值量，未來新增一塊業務收入。該封測線建成后，公司能夠為客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務。

（來源：集微網）