3月27日據(jù)SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，全球12吋晶圓產(chǎn)能連續(xù)兩年大漲后，2023年擴(kuò)張速度將有所趨緩，2026年月產(chǎn)能將提升至960萬(wàn)片。SEMI表示，2022年至2026年預(yù)測(cè)期間內(nèi)，芯片制造商將持續(xù)增加12吋晶圓廠生產(chǎn)力道，滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的需求。

來(lái)源：SEMI

其中包含格羅方德、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK海力士、中芯國(guó)際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺(tái)積電和聯(lián)電等大廠，預(yù)計(jì)將有82座新設(shè)施和生產(chǎn)線于2023年至2026年期間開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

SEMI表示，囿于美國(guó)出口管制，中國(guó)大陸晶圓廠將集中于發(fā)展成熟技術(shù)，并在政府投資基金幫助下，帶領(lǐng)12吋晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張，預(yù)估中國(guó)大陸占全球產(chǎn)能的比重將從2022年的22%增至2026年的25%，達(dá)每月240萬(wàn)片雄踞全球。

另一方面，韓國(guó)晶圓廠2023年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃則因存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求疲軟而有所延緩，使得產(chǎn)能占比從2022年的25%下滑至2026年的23%；同樣比重下滑的還有中國(guó)臺(tái)灣，從22%微降到21%，但仍維持全球第三位置。日本受到全球各地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，12吋晶圓廠產(chǎn)能比重將從去年的13%下降至2026年的12%。

此外，美洲、歐洲及中東地區(qū)的12吋晶圓廠產(chǎn)能占比受益于車(chē)用芯片需求強(qiáng)勁和政府芯片法案， 2022年到2026年全球占比將逐年提升。美洲區(qū)比重2026年將成長(zhǎng)至9%；歐洲和中東地區(qū)將從6%增至7%；同期東南亞將持續(xù)保有4%的12吋晶圓廠全球產(chǎn)能占比。

根據(jù)SEMI的12吋晶圓廠展望報(bào)告，2022年至2026年，模擬和功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能將以30%復(fù)合年增長(zhǎng)率居首位，其次為增長(zhǎng)率12%的晶圓代工、光電的6%和存儲(chǔ)器的4%。