尊敬的半導(dǎo)體裝備和原輔材料相關(guān)企業(yè)：

第三代半導(dǎo)體是支撐新一代移動通信、新能源汽車、新能源、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的重點核心材料和電子元器件，在“碳中和”“碳達峰”發(fā)展戰(zhàn)略下?lián)碛袕V闊的發(fā)展前景。當(dāng)前我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進入快速增長期，對制造、測試等裝備和關(guān)鍵原輔材料提出了較大的需求，但我國第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵核心設(shè)備及材料仍在較大程度上依賴進口，產(chǎn)業(yè)自主可控面臨較為嚴峻的形勢。

為了加快第三代半導(dǎo)體裝備的國產(chǎn)化進程，推進用戶驗證及產(chǎn)品選型，推動國產(chǎn)設(shè)備、原輔材料進入產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將啟動編制《第三代半導(dǎo)體裝備和原輔材料產(chǎn)品手冊》。編制完成后將通過線上線下多渠道向國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界免費發(fā)布，同時建立實時更新制度，確保使用者可以得到最全、最新、最準(zhǔn)確的產(chǎn)品信息。現(xiàn)特向國內(nèi)半導(dǎo)體裝備和原輔材料企業(yè)征集公司及產(chǎn)品信息，以便整理入冊，請相關(guān)單位于2023年5月1日之前按照附件要求提供內(nèi)容資料發(fā)送至第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書處。感謝您的支持！

聯(lián)盟分別于2017年編制出版《產(chǎn)品手冊2017》、2019年編制出版《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品手冊2019》，獲得了良好的社會評價，發(fā)改委、科技部、工信部等相關(guān)部委以及各地方政府也對此給予充分認可，并在國內(nèi)外交流活動中，將其作為國內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)的重要展示資料進行發(fā)放，為入刊單位提供了良好的宣傳展示平臺。《第三代半導(dǎo)體裝備和原輔材料產(chǎn)品手冊》將在前兩版產(chǎn)品手冊基礎(chǔ)上持續(xù)擴大推送面，助力會員單位提升形象、樹立品牌、創(chuàng)造商機。

聯(lián)盟會員單位產(chǎn)品免費入冊（常務(wù)理事單位額外贈送一頁宣傳版面），非會員單位需繳納編制費用，產(chǎn)品入冊資料、要求及贊助宣傳詳細信息請與聯(lián)盟秘書處聯(lián)系。

聯(lián)系人：

徐瑞鵬 15201531856

李    娟 18910499109

郵    箱：casa@casa-china.cn

第三代半導(dǎo)體裝備和原輔材料產(chǎn)品參考目錄

入冊產(chǎn)品包括但不限于以下類別：

1. 原輔材料及耗材：高純硅粉、高純碳粉、高純石墨件等。

2. 單晶襯底及外延環(huán)節(jié)：單晶生長爐、倒角機、切片機、研磨機、拋光機、清洗機、CVD設(shè)備等。

3. 芯片工藝環(huán)節(jié)：高溫氧化爐、光刻機、涂布機、顯影機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備、退火爐、清洗機、晶圓切割設(shè)備、分選機等。

4. 檢測設(shè)備：光學(xué)顯微鏡、X射線衍射儀、原子力顯微鏡、非接觸電阻率測試儀、表面平整度測試儀、表面缺陷綜合測試儀等設(shè)備設(shè)施，以及用于檢測微管密度、結(jié)晶質(zhì)量、表面粗糙度、翹曲度、彎曲度、表面劃痕等儀器設(shè)備。

5. 封裝測試環(huán)節(jié)：貼片設(shè)備、引線鍵合設(shè)備、模塑設(shè)備、回流焊設(shè)備，動靜態(tài)參數(shù)測試、熱阻測試、浪涌電流測試臺、雪崩耐量測試系統(tǒng)、功率循環(huán)、防靜電測試、高溫反偏/柵偏試驗系統(tǒng)、高溫高濕反偏試驗系統(tǒng)等。

6. 相關(guān)設(shè)備用關(guān)鍵零配件：真空壓力計及控制蝶閥、真空干泵、氣體質(zhì)量流量計、基于模型的溫控系統(tǒng)、高真空閘板閥等。

7. 其它軟硬件。 

（來源：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟）