近日，芯邁微半導體宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯資本均持續(xù)追加投資。本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產品化以及5G芯片的產品研發(fā)。
此前，該公司還曾獲得過君科丹木、華山資本等機構的投資。
據悉，芯邁微半導體成立于2021年，團隊來自于多家行業(yè)巨頭，是少有的完整全建制國際化產品和技術研發(fā)團隊，具備資深的行業(yè)經驗，核心成員在各自領域服務超過15年以上。芯邁微半導體專注于提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案，產品規(guī)劃涵蓋物聯網、車聯網(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機市場。
