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半導體異軍突起 板塊迎來重要投資節點

日期:2023-03-20 閱讀:729
核心提示:金融投資報記者 林珂本周集成電路半導體板塊幾度異軍突起,市場傳聞華為芯片堆疊封裝技術成熟落地,引發產業鏈被追捧,其中中芯

 金融投資報記者 林珂

本周集成電路半導體板塊幾度異軍突起,市場傳聞華為芯片堆疊封裝技術成熟落地,引發產業鏈被追捧,其中中芯國際A股周二一度大漲10%以上。此外,還有消息稱江蘇下發《關于組織召開大基金二期項目投資對接會的預備通知》,提到將邀請大基金二期戰略發展部有關負責人就大基金二期2023年投資情況、形勢、任務等作說明和溝通,大基金二期即將再度出手的消息也刺激了半導體產業鏈個股,藍英裝備周三大漲10%以上。

有市場人士指出,雖然目前來看全球半導體銷售仍處在下行周期當中,但從周期時間來看,預計中國半導體銷售增速或將于 2023 年上半年觸底。而且從國產替代的角度看,由于核心設備被四處“卡脖子”,目前國產集成電路半導體產業鏈特別是上游設備、材料也處于一個需求爆發的前期。因此,目前相關部門很有可能再度出臺重磅政策刺激集成電路半導體發展,多事件催化半導體回升預期,國內對半導體產業支持力度逐步加大,國產化仍然是國內半導體產業發展的主旋律,半導體設備、材料等細分領域投資者可逢低配置。

半導體設備:國產替代先行軍

集成電路作為我國現代化產業體系的核心樞紐,關系國家安全和中國式現代化進程,我國已形成較完整的集成電路產業鏈,同時擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景。浙商證券分析師邱世梁指出,政策端來看,我國對于半導體設備自主化的支持力度有望持續提升,需求端來看,國內晶圓廠擴產帶來的需求有望支持國內半導體設備企業持續快速成長,半導體設備作為半導體產業鏈國產替代焦點大有可為。

可以看到,2022年美國芯片法案進一步限制我國對半導體設備的進口,從而影響國內晶圓廠擴產預期,從當前時間節點來看,海外政策利空在股價端已經反應得較為充分,本土晶圓廠擴產路線明朗,國內半導體設備行業正重拾信心持續成長。整體來看,全球半導體行業景氣整體向下的背景下,大陸頭部晶圓廠延續大規模擴產步伐,在政策資金的強加碼下,逆周期擴產成為大陸半導體行業的現狀。無論是當前業績還是未來業績,半導體設備都是自主可控鏈條里業績確定性最強的板塊之一。

從產業自身發展前景來看,短期來看本土半導體設備企業已經進入業績兌現期。中長期來看,晶圓產能東移、國產替代邏輯長期存在,行業需求景氣度有望長期延續。首先是晶圓產能東移。集微咨詢預計中國大陸未來5年還將新增25座12英寸晶圓廠,總規劃月產能將超過160萬片,本土對半導體設備需求有望長期維持高位;其次是國產替代。2020年中國大陸晶圓設備國產化率僅7.4%,大部分環節不足10%。在半導體行業增速放緩的背景下,設備進口替代邏輯將日益凸顯。長期來看,半導體設備企業的業績驅動力更多來自市場份額提升,有望表現出高于行業平均的業績彈性。

作為半導體行業中景氣度較高的細分領域,半導體設備一直是重要的投資主線之一。有分析認為,中美脫鉤風險仍存,美國封鎖中國半導體產業,打造國內半導體全產業鏈至關重要,近年來半導體制造設備銷售額強勁增長,半導體產業鏈有望向中國轉移,2020年中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場。雖然今明兩年投資高峰過后市場也存在同比下滑的可能性,但對于我國企業來說,市場份額的提升是成長的主線。目前我國半導體設備的總體國產化率尚不足10%,相關企業的盈利水平具備較高的彈性。

個股方面,浙商證券分析師王華君建議投資者關注美日荷占據領先地位且已實現部分國產化替代的環節,如涂膠顯影、原子層沉積、清洗、CMP設備等。關注目前國產化率較低的環節,如離子注入、量測設備等。推薦芯源微、北方華創、拓荊科技、微導納米、盛美上海、華海清科、華峰測控、中微公司、萬業企業、精測電子、長川科技、至純科技、新萊應材、正帆科技等。

潛力股精選

芯源微(688037)

公司是國家高新技術企業,主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售,產品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備。作為國內涂膠顯影細分領域龍頭,產品已完整覆蓋前道晶圓加工、后道先進封裝、化合物半導體等多個領域。從銷售情況看,前道涂膠顯影機offline、I-line、KrF機臺均已實現批量銷售,前道物理清洗機繼續鞏固國內優勢地位。中郵證券指出,公司于2022年12月發布最新的前道浸沒式高產能涂膠顯影機。該機型采用公司獨創的對稱分布高產能架構,滿配36Spin處理單元,搭載公司自主研發的雙向同步取放機械手,可大幅提升整機的機械傳送產能和傳送精度,能夠匹配全球主流光刻機聯機生產。隨著前道浸沒式高產能涂膠顯影機的推出,公司實現在前道晶圓加工環節28nm及以上工藝節點的全覆蓋。

北方華創(002371)

公司半導體設備布局涵蓋刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等多環節,下游覆蓋邏輯、存儲、功率、三代半、光伏、面板等多領域,是國內首屈一指的平臺型半導體設備供應商。作為國內鮮有的平臺級設備企業,公司產品管線覆蓋除光刻機外的所有設備,下游客戶覆蓋半導體及泛半導體行業的龍頭公司,高筑產品壁壘,提升客戶粘性。公司持續受益于國產替代的浪潮,滲透率有望持續提升。浙商證券指出,2018-2021年公司扣非凈利率分別為2.3%、1.7%、3.3%、8.3%。根據公司2022年業績預告,以營業收入和扣非凈利潤的中值計算 , 2022 年 扣 非 凈 利 率 預 計 可 達14.8%。由于公司規模化效應凸顯,以及產品不斷迭代升級,公司利潤率有望進一步提升。同時,管理費用率和研發費用率優化,將帶動公司盈利能力大幅提升。

拓荊科技(688072)

公司2022年收入端大幅提升,主要系公司在手訂單充足,設備加速交付。分業務來看,公司在PECVD設備領域行業龍頭地位穩固,我們判斷PECVD業務實現高速增長,仍是公司收入增長主要來源。此外,ALD、SACVD加速驗證,逐步進入放量階段,同樣為公司貢獻一定的收入體量。東吳證券指出,公司作為薄膜沉積設備國產領軍者,公司在穩固 PECVD 市 場 競 爭 力 的 同 時 ,SACVD、ALD也持續取得產業化突破,成長空間不斷打開。PECVD方面,在國內市占率依然較低,公司已全面覆蓋邏輯、DRAM存儲、FLASH閃存各技術節點通用介質薄膜,并在14nm及10nm以下制程積極配合客戶產業驗證,隨著客戶驗證順利推進,有望延續高速增長。

微導納米(688147)

公司發布2022年業績快報,全年實現營收6.85億元,同比增長60%;歸母凈利潤0.60億元,同比增長30%。公司全年收入大幅增長,主要是下游行業市場規模增長、公司市場競爭力提升、產品應用領域不斷擴展。截至2022年三季度末,公司在手訂單 19.75 億元,是2021年末的2.2倍。浙商證券指出,公司 High-kALD 設備打破國際壟斷,設備表現和工藝性能參數達到國際同類水平,并獲得國內頭部IC客戶重復訂單。截至2022年9月末,公司半導體設備在手訂單達1.5億元,涵蓋先進邏輯、新型存儲、化合物半導體和新型顯示芯片等應用領域。美國半導體制裁背景下,我國半導體自主可控大勢所趨,公司作為國內半導體ALD技術領軍者設備驗證有望加速,ALD設備國產化率有望提升。

盛美上海(688082)

公司先后推出涂膠顯影、PECVD設備,完善產業布局,使公司產品覆蓋的市場規模翻倍以上增長。具體來看,PECVD設備方面,2022年12月公司正式推出擁有自主知識產權UltraPmaxPECVD設備,并預計將在幾周內向中國的一家集成電路客戶交付其首臺PECVD設備;涂膠顯影設備方面,2022年12月公司正式推出12英寸涂膠顯影Track設備,其中首臺ArF涂膠顯影設備UltraLITH已經正式出機,同時將于2023年推出I-line型號設備,并且開始著手研發KrF型號設備。東吳證券指出,隨著相關訂單交付確認收入,奠定了公司2023年收入端高速增長的基礎。細分業務來看,公司在穩固清洗設備全球龍頭地位的同時,ECP電鍍和爐管設備快速放量,成為收入端重要驅動力。

半導體材料:重點突破“卡脖子”

在集成電路領域國產替代加速、行業技術升級和國家產業政策扶持等多重利好加持下,半導體材料國產化進程將進一步加速,國內半導體材料企業有望受益,半導體材料戰略地位日益顯著。有行業分析師指出,出于對芯片產品穩定性的考量,新建晶圓廠將是本土半導體材料份額提升的主戰場。當前,大陸新建主要晶圓廠投產時間多始于2022-2024年,判斷黃金窗口期還將持續2-3年,期間是企業進行半導體材料國產替代的最佳時間。

半導體材料位于半導體產業鏈上游,是半導體產業鏈中細分領域最多的環節,也是需要重點突破的環節,是需要破解卡脖子的環節。雖然中國半導體材料但是歷經多年發展,已經基本實現了重點材料領域的布局或量產,但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證,硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已經取得突破并打入ASML、臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際、意法半導體、SK海力士、德州儀器、英飛凌等全球龍頭公司供應鏈,但高端材料依然被海外廠商主導,并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率仍然較低,國產替代需求迫切。

從市場來看,據SEMI預測,2022年全球半導體材料市場預計達到698億美元,其中晶圓材料市場將增長11.5%,達到451億美元,封裝材料市場將增長3.9%,達到248億美元;2023年全球半導體材料市場將突破700億美元。而國內相關廠家積極擴產,行業景氣度持續走高。

光大證券分析師劉凱指出,2022年上半年多家半導體材料公司的擴產能項目投產,如上海新陽、江化微等;另有多家公司及其子公司于2022年在建或擬建擴產能項目,如彤程新材、雅克科技、晶瑞電材等,并預計在未來幾年投產。中低端半導體材料已實現國產化替代,在高端領域,彤程新材、上海新陽的KrF光刻膠產品分別在國內實現供貨,立昂微在實現12英寸半導體硅片的產業化方面取得重大進展,南大光電先進硅前驅體28nm制項目中7款“卡脖子”前驅體材料全部通過客戶驗證,已具備穩定供應的能力;與此同時,材料廠商不斷獲得本土晶圓廠的驗證及導入的機會,國產化進度明顯加快,市占率不斷提升。

值得一提的是,各國愈發重視半導體產業鏈的建設,美國、歐洲先后出臺了競爭法案、芯片法案,加大對半導體產業的投資力度。隨著國際貿易摩擦加劇,半導體產業鏈逆全球化趨勢逐步顯現,半導體產業鏈本土化是大勢所趨,國產替代市場空間廣闊,國內半導體材料公司將持續受益于國產替代。考慮到半導體材料戰略地位日益顯著,建議投資者關注光刻膠相關的晶瑞電材、強力新材、南大光電等;半導體化學品綜合服務商雅克科技;濕電子化學品相關的江化微、巨化股份、昊華科技、興發集團等;特種氣體相關的昊華科技、巨化股份、華特氣體等;大硅片相關的上海新陽等;CMP拋光墊領域的鼎龍股份等。

潛力股精選

晶瑞電材(300655)

公司主流產品達國際最高純度等級G5,成功打破國外技術壟斷,已成功在中芯國際、長江存儲、華虹宏力、合肥長鑫、武漢新芯等龍頭企業批量銷售。公司積極擴產,隨著下游晶圓廠的產能擴張及國產替代,公司前景可期。開源證券指出,公司技術實力優秀,國產替代前景廣闊光刻膠市場空間較大。據Cision預測,2022年全球光刻膠市場規模將達到105億美元。光刻膠高壁壘導致全球市場集中度高,主要被美日企業壟斷。公司作為國內光刻膠龍頭,是國內最早從事光刻膠生產的企業之一,目前已經取得合肥長鑫、士蘭微、揚杰科技、福順微電子、中芯國際等國內企業的供貨訂單。KrF光刻膠完成中試,ArF高端光刻膠研發工作也已經正式啟動,國產替代背景下前景廣闊。

雅克科技(002409)

公司在光刻膠方面,已進入三星電子、LGDisplay、京東方、惠科等知名面板廠商的供應鏈,產銷穩定。前驅體材料來看,公司積極推進與鎂光、海力士、臺積電、長江存儲、合肥長鑫等芯片制造知名企業開展深入合作,以及更先進制程下產品的研發與驗證。電子特氣層面,四氟化碳新充裝車間的投用,將增加公司為三星電子、臺積電、Intel、中芯國際、海力士及京東方等企業的供應規模。民生證券指出,公司半導體材料業務正迅速發展,逐步形成半導體材料平臺的產業鏈閉環,企業競爭力顯著提升。此外,作為國內LNG保溫板材的龍頭,公司在資金、設備、資質等證方面具備很強的壁壘,中短期內將持續受益于下游旺盛需求。我們認為,充裕的訂單將鞏固公司在LNG儲運產業鏈的市場份額,驅動公司長期成長。

巨化股份(600160)

公司2022年度業績預告顯示,全年預計實現歸母凈利潤22.2億元到24.5億元,同比增長100%到121%;預計實現扣非歸母凈利潤21.49億元到23.79億元,同比增長108%到130%。華安證券指出,公司2.35萬噸PVDF產能目前已經完成設備安裝,2023年開始逐步貢獻業績。同時,公司具有高端PTFE經驗技術儲備,并配套生產PVDF和PTFE原材料,成本優勢明顯。氟化液領域,目前公司控股公司浙江創氟高科新材料有限公司計劃投資5.1億元規劃建設5000t/a浸沒式冷卻液項目,目前一期浸沒式冷卻液裝置已建成并投入運行,突破了國內全氟聚醚類新材料的“卡脖子“困境。此外,公司同時推進VDF、FEP等項目,未來隨著公司各項目產能釋放,有望為公司長期發展提供支撐。

昊華科技(600378)

公司近期發布公告稱,擬發行股份收購中化藍天集團股權并配套募資,最終合計持股達到100%。此次重組落地后,兩化下兩家氟化工企業融合加深,昊華科技收入利潤水平將上新臺階。華安證券指出,公司研發底蘊深厚,已成為明顯的研發創新驅動的平臺型材料公司,選擇賽道持續高增長,同時聚焦高端化、差異化,各項業務亮點十足。公司研產銷一體化優勢顯著,產品結構持續優化,周期性減弱。“十四五”期間公司資本開支加快,公司進入高速成長期。新增重點項目有2.6萬噸/年高性能有機氟材料項目、黎明院46600噸/年專用新材料項目、西北院有機硅密封型材生產項目、西南院清潔能源催化材料產業化基地項目以及10萬條/年高性能民用航空輪胎項目等。密集的資本開支增加持續驅動公司盈利增長。

鼎龍股份(300054)

公司預計2022年公司業績同比大幅上升,半導體新材料業務高速發展,新的“利潤增長極”占比持續提升。報告期內,公司半導體新材料的營收預計合計為5.4億元,占比提升至約20%。其中CMP拋光墊收入預計超4.7億,同比增長56%。華鑫證券指出,公司是國內領先的關鍵大賽道領域中各類核心“卡脖子”進口替代類創新材料的平臺型公司,重點聚焦半導體創新材料領域。公司是國內唯一 一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發技術和生產工藝的CMP拋光墊供應商;多線布局Oxide,SiN,Poly,Cu,Al等制程CMP拋光液;Cu制程CMP清洗液實現突破,取得規模化訂單。隨著半導體材料國產化進程的加速演進,公司半導體創新材料有望得到快速成長。

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