近日，容泰半導體集成電路芯片級（CSP）封裝二期項目再添新進展。目前，該項目的5棟廠房全部封頂，7月將開始內部和潔凈廠房的裝修。句容發布消息顯示，容泰半導體二期項目工程于2022年10月12日開工。容泰半導體項目現場負責人居春花表示，2024年的3、4月預計會把一期所有的設備、人員全部搬遷到二期這個地方來，預計2024年5月開始進行初生產。

據此前報道，容泰半導體（江蘇）于2019年11月成立，位于江蘇省句容開發區華祥耀半導體產業園，致力于新型功率半導體器件的設計、研發和生產。

環評資料顯示，容泰半導體（江蘇）“2500萬PCS集成電路芯片級（CSP）封裝項目”投資1.97億元，租用句容經濟開發區省高創中心國核管道園區9號廠房，廠房占地面積961.52平方米（共4層），建設年產集成電路芯片級封裝（CSP）2500萬PCS生產項目。

（來源：集微網）