位于江蘇浦口區的芯愛科技集成電路封裝用高端基板一期是省重大項目，研發生產高寬頻率大尺寸基板，計劃6月份試生產。韓立明察看生產車間，并與企業負責人一同啟動項目生產線，希望有關方面強化服務，保障企業穩定生產，進一步提高供應鏈安全性穩定性。

據了解，芯愛集成電路封裝用高端基板項目計劃總投資100億元，擬規劃總用地約415畝。其中，一期項目(于2022年6月26日順利封頂)投資45億元，總用地115畝，建設CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自動駕駛和網通產品等高端封裝制程生產線。項目建成達產后，預計年產約145萬片的FCCSP(晶片尺寸覆晶基板)和FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列器件)，預計全年可實現營收超40億元。

芯愛科技(南京)有限公司于2021年5月，注冊地位于江蘇省南京市浦口區，法定代表人為姜紀偉，是一家高端封裝基板產品生產商，專注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封裝基板產品的研發和生產。