近日，深圳市發展和改革委員會正式印發了《深圳市2023年重大項目計劃》。根據計劃清單，涵蓋集成電路產業項目近20個，包括華潤微和中芯國際投資建設的2個備受關注的12英寸集成電路生產線項目以及方正微電子和重投天科分別建設的第三代半導體產業項目。此外，近20個集成電路產業項目還涉及存儲、封測、半導體設備等領域。
以下為部分重大項目介紹：
華潤微12英寸集成電路生產線項目
華潤微深圳12英寸集成電路生產線建設項目由華潤微聯合重投集團等市區屬國企共同出資設立的潤鵬半導體（深圳）有限公司負責建設，項目投資規模約220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝。
項目建成后將形成總產能4萬片/月（48萬片/年）的12英寸功率芯片生產能力，產品主要應用于汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。
2022年10月29日，華潤微深圳12英寸集成電路生產線建設項目開工。項目預計至2024年12月底前可實現通線量產。該項目的建成，將與IC設計、封裝、測試等產業鏈上下游形成聯動集聚效應，助力粵港澳大灣區打造集成電路“第三極”。
中芯國際12英寸集成電路生產線項目
2021年3月17日，中芯國際深圳12英寸集成電路生產線項目落地深圳坪山。項目由中芯國際和深圳市政府（透過深圳重投集團）共同出資設立的中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司建設運營。
該項目投資額23.5億美元，重點生產28納米及以上的集成電路規和提供技術服務。根據規劃，項目建成后將形成月產4萬片12英寸晶圓產能。
據中芯國際在2022年第四季度業績財報中披露，至2022年底，中芯深圳已進入投產階段。在前不久的政府工作報告中提到，2023年將推動中芯國際12英寸生產線達產滿產。
重投天科第三代半導體材料產業園
第三代半導體產業園項目由重投集團聯合國內第三代半導體龍頭企業天科合達等各方設立項目公司深圳市重投天科半導體有限公司建設，著力建設國內領先的6英寸碳化硅單晶和外延生產線。
項目規劃總投資達百億級，采用“整體規劃、分期建設”的方式和虛擬IDM的模式，打造國內首個涵蓋材料生產、芯片制造、氮化鎵小規模產線以及設備制造等核心板塊的第三代半導體全產業鏈。
該項目重點布局6英寸碳化硅單晶襯底及碳化硅外延片材料，解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業鏈發展的原材料基礎保障和供應瓶頸。
2022年11月，第三代半導體產業園項目廠房區域全面封頂，標志著項目離全面完成6英寸碳化硅單晶和外延片生產線建設又進了一大步。
時創意存儲集成電路產業基地
時創意存儲集成電路產業基地項目占地10773平方米，設計建筑面積65250平方米，將提供就業崗位1000個以上。
2022年8月，時創意存儲集成電路產業基地項目正式開建，預計2024年底建成投產。
據“寶安日報”報道，項目投產后預計年產值達50億元，并助力時創意突破當前封裝測試領域的發展瓶頸，進一步擴大自主研發及封裝測試的市場份額。
方正微第三代半導體產業化基地項目
今年年初，寶龍科技城方正集成電路工業園項目用地規劃許可證獲批。
2022年6月深圳市龍崗區投資推廣和企業服務中心公示了寶龍第三代半導體產業化基地重點產業項目遴選方案公示的地塊即上述的方正集成電路工業園項目用地。
公示信息顯示，項目名稱為寶龍第三代半導體產業化基地項目，意向用地單位為深圳方正微電子有限公司。
項目具體內容包括第三代半導體器件生產廠房，配套動力廠房、供配電站、輔助生產設施及與之相關的其他配套設施
