日前,復(fù)旦大學(xué)與智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”啟動(dòng)儀式暨學(xué)術(shù)委員會(huì)第一次會(huì)議在復(fù)旦大學(xué)召開。
據(jù)悉,依托該中心,復(fù)旦大學(xué)與智芯公司將圍繞高性能模擬集成電路的設(shè)計(jì)、測(cè)試等方面合作開展高水平前沿科學(xué)和實(shí)際需求相結(jié)合的探索性、實(shí)用性研究,推動(dòng)微電子技術(shù)領(lǐng)域聯(lián)合創(chuàng)新,開展核心、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),通過(guò)協(xié)同創(chuàng)新推動(dòng)芯片模擬技術(shù)發(fā)展,為芯片研發(fā)打造良好的研發(fā)環(huán)境。
消息顯示,會(huì)上,復(fù)旦大學(xué)三位項(xiàng)目負(fù)責(zé)人向與會(huì)人員匯報(bào)“應(yīng)用于電力系統(tǒng)傳感器的高精度模擬前端電路設(shè)計(jì)” “支持直接調(diào)制模式的SubGHz頻段射頻鎖相環(huán)研究”項(xiàng)目進(jìn)展,及分享“用于中距離低功耗無(wú)線通信的高效率功放研究”方面的最新成果。