半導體產業網獲悉：2月28日，車規級處理器整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）已于2022年四季度順利完成總額近5億元的A+輪融資，這也是公司在2022年度內實現的第三輪融資。這筆資金將用于公司現有成熟產品的量產供貨，以及產品迭代相關的研發、流片和量產市場投放。參與本輪融資的投資機構包括泰達科投、海爾資本、浦銀國際、武漢創新投、桐曦資本；以及現有股東國盛資本、越秀產業基金和嘉御資本等再次加注。

本輪融資在2022年四季度順利完成，標志著芯擎科技一年內三度獲得資本加持。2022年3月，芯擎科技獲得一汽集團戰略投資；7月，芯擎科技完成近十億元A輪融資，由紅杉（參數丨圖片）中國領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業基金、工銀國際等跟投。

芯擎科技董事兼CEO汪凱博士表示，“我們率先推出的7納米車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”已經順利完成各項測試認證工作，并已于去年年底之前實現量產。本輪融資完成，有利于加速“龍鷹一號”在多款量產車型上的部署，打造完整產品體系。”

芯擎科技推出的首款國產7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”在定點車型上表現突出，全面實現智能座艙的多功能操作、全方位人機交互，以及多屏幕多媒體體驗，并支持輔助駕駛等功能。搭載“龍鷹一號”的多款新車將從2023年中期開始進入市場，面向廣大用戶銷售。

圍繞汽車下一代電子電氣架構所需的核心芯片，芯擎科技正有序推進研發工作，產品線包括下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片和車載中央處理器芯片，今年陸續還將有多款新品進行流片面市。