2月28日，中瓷電子發布公告稱，公司于2023年2月27日收到深交所出具的《關于受理河北中瓷電子科技股份有限公司發行股份購買資產并募集配套資金申請文件的通知》（深證上審〔2023〕73 號），深交所依法對公司報送的發行股份購買資產并募集配套資金申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。

據披露，中瓷電子擬向中國電科十三所發行股份購買其持有的博威公司73.00%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債，擬向中國電科十三所、數字之光、智芯互聯、電科投資、首都科發、順義科創、國投天津發行股份購買其合計持有的國聯萬眾94.6029%股權。

同時，中瓷電子擬向不超過 35 名特定投資者，以詢價的方式非公開發行股份募集配套資金，募集配套資金總額不超過25億元，不超過本次發行股份購買資產的交易價格的 100%，募集配套資金發行股份數量不超過上市公司總股本的30%。

據悉，本次募集配套資金擬在支付本次重組相關費用后投入氮化鎵微波產品精密制造生產線建設項目、通信功放與微波集成電路研發中心建設項目、第三代半導體工藝及封測平臺建設項目、碳化硅高壓功率模塊關鍵技術研發項目，以及補充流動資金。

博威公司主營業務為氮化鎵通信射頻集成電路產品的設計、封裝、測試和銷售，博威公司的產品主要用于 5G 通信基站，主要客戶為國內通信設備行業龍頭企業；國聯萬眾主營業務之一為氮化鎵通信基站射頻芯片的設計及銷售，氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶為安譜隆等射頻器件廠商，應用于 5G 通信基站建設；氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債主要為博威公司及國聯萬眾提供其終端產品所需的氮化鎵通信基站射頻芯片。第三代半導體氮化鎵微波射頻器件具有高輸出功率、高效率、高頻率、大帶寬、低熱阻、抗輻照能力強等優良特性，是迄今為止最為理想的微波功率器件，因此成為 4G/5G 移動通信系統中首選的核心微波射頻器件。

根據工信部發布的《“十四五”信息通信行業發展規劃》：“十四五”時期我國力爭建成全球規模最大的 5G 獨立組網網絡，到 2025 年，信息通信行業整體規模進一步壯大，發展質量顯著提升，基本建成高速泛在、集成互聯、智能綠色、安全可靠的新型數字基礎設施，創新能力大幅增強，新興業態蓬勃發展，賦能經濟社會數字化轉型升級的能力全面提升，成為建設制造強國、網絡強國、數字中國的堅強柱石。

在基礎設施方面，力爭每萬人擁有 5G 基站數達到 26 個，到 2025 年我國 5G 基站數量將達到 360 萬個以上。在上述工信部的預測基礎之上，結合國內運營商的 5G 業務發展和投資規劃，前瞻產業研究院分析認為 2021年由于芯片短缺，我國的 5G 建設進度已經被拖慢，未來我國 5G 基站建設數量將呈現較為平穩的節奏，到 2025 年，預計累計建設的 5G 基站數目約在 500 萬個，到 2030 年，預計 5G 基站新建數量合計可達 1,000 萬個。

而國聯萬眾主營業務之一為碳化硅功率模塊的設計、生產、銷售，碳化硅功率模塊主要應用于新能源汽車、工業電源、新能源逆變器等領域，目前已與比亞迪、智旋等重要客戶簽訂供貨協議并供貨。

新能源汽車市場成為碳化硅半導體應用的主要驅動力，特斯拉上海工廠和比亞迪在其電機控制器的逆變器中已經采用了碳化硅 MOSFET 作為核心的功率模塊，進一步引領碳化硅功率模塊在新能源汽車領域的應用。與此同時，豐田、大眾、本田、寶馬、奧迪等汽車企業也都將碳化硅功率模塊作為未來新能源汽車電機驅動系統的首選解決方案。預計三到五年內，碳化硅功率模塊將成為新能源汽車中電機驅動器系統主流的技術方案，這將給全球碳化硅功率模塊產業帶來巨大發展機遇。

根據 YOLE 測算，2021 年全球 SiC 功率模塊市場規模（10.9 億美元）中 63%由汽車行業貢獻，規模達 6.85 億美元；而到 2027 年預測 SiC 功率模塊市場規模（62.97 億美元）中更是有 79%由汽車行業貢獻，規模達 49.86 億美元，復合增長率 39%，增長速度為 SiC 功率模塊下游行業中最快，未來市場成長空間較大。

中瓷電子表示，博威公司未來將始終以市場需求為導向，大力發展 5G 射頻集成電路、電子元器件等的設計研發和生產制造，以前瞻性技術研發為動力，堅持高端化、規模化、品牌化的理念，充分發揮技術工藝、客戶品牌、產能布局、經營規模、產品質量等優勢，進一步完善公司產品結構、壯大主營業務。一方面，博威公司將圍繞優勢領域，深入研究 5G 通信大功率基站/MIMO 基站用氮化鎵功放的高效率設計技術、寬帶匹配技術、線性化優化技術、低成本和小型化技術以及高可靠性設計技術，完成主營產品的升級換代，繼續保持在該領域的技術先進性。另一方面，加快新領域技術研發，如無線通信終端用氮化鎵功率器件、氮化鎵射頻能量芯片與器件。除此之外，布局 6G、星鏈通信用射頻器件技術研究，突破關鍵核心技術，滿足未來 6G、星鏈通信更加豐富的業務應用以及極致的性能需求，保證博威公司在通信用核心芯片和器件領域始終保持技術引領，為我國移動通信技術的創新發展提供有力支撐。

而國聯萬眾正在進行芯片制造及封裝測試專業化生產線建設，目前已完成廠房建設、第一階段的凈化工程裝修和主體設備安裝、調試，預期在第一階段生產線建設完成后，國聯萬眾將具備氮化鎵射頻芯片和碳化硅功率模塊的設計、制造和封裝測試的整體能力。國聯萬眾的產品應用領域廣泛，氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶為安譜隆等射頻器件廠商，應用于 5G 通信基站建設。碳化硅功率模塊主要應用于新能源汽車、工業電源、新能源逆變器等領域，目前已與比亞迪、智旋等重要客戶簽訂供貨協議并供貨，在碳化硅功率模塊領域的拓展將為國聯萬眾未來的發展奠定良好的基礎。

（來源：集微網）