2023年已過去快兩個月，全球半導體市場從消沉走向復蘇仍然還有一段距離，不過細分領域的逆勢增長有望給投資市場或半導體企業打入一劑強心針。

 

據全球半導體觀察不完全統計，近期共有57家半導體企業完成階段融資，這些企業涉及第三代半導體、車規級芯片、毫米波雷達芯片、傳感器等領域。據披露的數額來看，有不少企業獲得了超億元融資。

 

 

半導體材料已經從一代（硅Si）、二代（砷化鎵GaAs、磷化銦InP），發展到現在以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為主的第三代。憑借高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率、高鍵合能等自身優秀的物理特性，第三代半導體迅度沖入全球半導體市場中心圈，如今已然成為了產業端和資本的寵兒。

 

第三代半導體已經在新能源汽車、消費類電子、半導體照明、新一代移動通信、新能源并網、智能電網、高速軌道交通等領域發揮作用。雖然去年消費端不給力，但在新能源汽車方面，TrendForce集邦咨詢此前預估，2026年車用SiC功率元件市場規模將攀升至39.4億美元。

 

從市場格局上看，全球第三代半導體仍然由美日歐企業為主導，包括Wolfspeed、ROHM、Infineon、Mitsubishi、Qorvo和ST等企業，國內的主要企業有天科合達、山東天岳、三安光電、中電13所、55所等。

 

近年來，隨著疫情爆發，第三代半導體進入發展關鍵期，隨著國家“十四五”政策的大力支持和國產化浪潮的推動，蟄伏多年的第三代半導體企業開始展露鋒芒，并成為市場尋覓的新捧對象。

 

從表中看，十余家獲投資者青睞的企業致力于碳化硅、氮化鎵等第三代半導體領域，包括天域半導體、天科合達、超芯星半導體、至信微電子、昕感科技、派恩杰半導體、乾晶半導體、臻晶半導體、晶通半導體等。

 

其中，天科合達完成Pre-IPO輪融資，由京銘資本體系京銘鴻瑞產業基金、歷金銘科產業基金等明星資本投資；天域半導體獲得約12億元人民幣投資，融資資金將繼續用于增加碳化硅外延產線的擴產以及持續加大碳化硅大尺寸外延生長研發投入。

 

此外，在碳化硅技術突破上，國內企業迎來新進展。

 

2022年1月，爍科晶體實現8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產；同年8月，晶盛機電成功出爐公司首顆8英寸N型碳化硅晶體，并于2023年2月表示8英寸導電型碳化硅襯底將于2023年二季度實現小批量生產；2022年11月，天科合達發布8英寸導電型SiC單晶襯底，并計劃在2023年實現8英寸襯底產品的小規模量產。

 

去年以來，消費終端市場持續萎靡，消費芯片已不如往日風光，全球芯片短缺正在緩慢改善，而汽車芯片卻呈現另一番景象。全球汽車產業芯片供應不足，加上智能汽車的發展又使得對汽車芯片的需求不斷提升，汽車芯片順勢成為了市場新寵。

 

有數據顯示，2022年全球汽車產業因芯片短缺問題，減產了450萬輛新車。而2023年芯片短缺依舊將影響汽車產量，預計減產將達300萬輛。由于需求旺盛，預計2023全年，汽車芯片仍將是芯片行業中為數不多的嚴重短缺的細分領域之一。

 

汽車芯片有著比消費級芯片更高的技術門檻，不僅種類豐富，且產業帶動力強。隨著汽車電動化、網聯化和智能化的推進，汽車芯片已經廣泛應用于動力系統、車身、座艙、底盤和安全等諸多方面。

 

汽車芯片領域里，今年有曦華科技、海圖微電子、中科億海微電子、識光芯科、翠展微電子、矽杰微電子、靈明光子等企業得到融資，而其企業核心定位在車規、毫米波雷達、傳感器、射頻濾波器等芯片方面。

 

從芯片類別上看，傳感器可適用在汽車里的中高速、低速自動駕駛場景，其中車用攝像頭的核心就是CMOS圖像傳感器（CIS），目前，安森美、韋爾股份等在車載CIS市場上處于領先地位。

 

毫米波雷達芯片是車載雷達的核心，主要應用方向是應用于汽車ADAS和自動駕駛領域，此外還可應用于智能家居、無人機控制等。但目前國外毫米波雷達產品仍占據主導地位，其核心技術主要集中在博世、大陸、海拉等海外巨頭。為實現毫米波雷達新產品的落地，德賽西威、華域汽車、華為、森斯泰克等國內企業正在不斷加倍努力中。

 

未來，在汽車產業的加速帶動下，傳感器、毫米波雷達、射頻濾波器等汽車相關芯片也將被帶入新的戰略圈，而國產替代化也將給國內企業帶來了許多突圍的機會。