不過，目前業(yè)界對景氣看法仍不一，多數(shù)共識今年第一季將是營運谷底，第二季有機會好轉(zhuǎn)或跌幅收斂，下半年迎來復(fù)甦；也有部分悲觀人士認為，考量終端需求依然疲弱及總經(jīng)環(huán)境不確定性，這波復(fù)蘇恐會比過去來得溫吞許多。

 

回顧過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)，大約每3~4年會有一波庫存調(diào)整，時間約2~3季。而這波庫存調(diào)產(chǎn)在2022年第二季就出現(xiàn)跡象，年中正式炸裂，以此推估，約會在今年上半年回到正常，這也大致吻合臺積電所預(yù)期的，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存將在2023上半年大幅降低，以平衡到更健康水平。

 

隨庫存逐步減壓，近來整體供應(yīng)鏈確實陸續(xù)有比較好的消息傳出，一部分是因為半導(dǎo)體庫存調(diào)整已進行了一段時間，客戶理所當(dāng)然會有小幅庫存回補。另一方面，中國大陸解封后所帶動的需求也推了一把，盡管目前這塊效應(yīng)還相對不明，但也讓即將到來的五一、618購物節(jié)增添更多想象。

 

以近期來看，除了瑞昱、盛群、聯(lián)詠等IC設(shè)計業(yè)者獲得急單外，導(dǎo)線架廠長科也說，消費性電子已調(diào)整了六季，目前已有急單；封測大廠京元電則看到「Wafer bank（晶圓銀行）」在逐步釋出，庫存天數(shù)出現(xiàn)下降的趨勢。

 

從價格來觀察，過去一段時間，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈一度陷入價格僵局，市場也擔(dān)憂會讓庫存去化時程拉得更長。不過，近來業(yè)者普遍都有讓步妥協(xié)，對比中國大陸二、三線廠無差別大砍價，中國臺灣晶圓代工業(yè)者則多祭出「變相降價」措施，目前牌價守穩(wěn)，只要客戶愿意多投片，就給予免費晶圓或價格優(yōu)惠，這也有利于市場加速去化庫存。

 

針對殺價競爭疑慮，半導(dǎo)體人士則認為，現(xiàn)今時空環(huán)境與過去截然不同，以往做生意是「價格當(dāng)?shù)馈埂a(chǎn)品具備一定質(zhì)量就好，現(xiàn)在則要加入「地緣政治」因素，并不會單看價格就貿(mào)然在中國大陸下單。隨美禁令效應(yīng)延燒，近來國際大廠考量中國大陸產(chǎn)能的不確定性，確實持續(xù)進行分散供應(yīng)鏈、「去中化」態(tài)勢依然鮮明。

 

對于晶圓代工業(yè)者來說， IC設(shè)計公司在急單效應(yīng)下，有機會提升投片力道，加上中美沖突未見緩和跡象，相關(guān)轉(zhuǎn)單效應(yīng)只增不減，因此，市場普遍預(yù)期國內(nèi)晶圓廠第二季業(yè)績降溫幅度，有機會比預(yù)期來得收斂。封測廠部分，隨著Wafer bank下降、客戶回補庫存，第二季業(yè)績可力拚觸底回升。

 

值得注意的是，部分業(yè)內(nèi)人士認為，急單需求確實為產(chǎn)業(yè)注入一絲暖意，但急單畢竟是急單，并不代表長期訂單承諾，考量當(dāng)前全球經(jīng)濟衰退疑慮、終端需求不振、客戶遞延訂單及各種大環(huán)境變量，現(xiàn)在還不到迎來全面復(fù)蘇的時刻，今年趨勢上可能會是逐季、溫和的變好。

 

整體來看，車用、工控芯片雖不再全面大缺，但需求仍穩(wěn)健，而消費性芯片大約在谷底，也有一些如網(wǎng)通、TV等部分急單需求，加上庫存逐步去化，因此，半導(dǎo)體廠今年多以下半年比上半年好為目標(biāo)。長期來看，景氣本有起落，業(yè)者依然看好電子產(chǎn)品半導(dǎo)體含量增加及AI、車用等新應(yīng)用趨勢，并期待2024年可以重返榮景。

 

來源：愛集微