2月18日，東鄉縣與杭州鑫磊半導體科技有限公司簽訂了大尺寸集成電路金剛石基片生產基地項目投資協議。

消息顯示，規劃總投資15億元，計劃購置200套第四代半導體生產設備的研發、檢測、分析、測試設備，年產能約9萬片，預計完成銷售額2億元，實現稅收8000萬元，逐步打造東鄉縣第四代半導體生產基地；目前，項目實驗室正在同步建設中，兩臺實驗設備已運至東鄉經濟開發區。

杭州鑫磊集團，主要從事研發、生產和銷售光電器件、光電材料、太陽能電池組件、太陽能應用產品控制軟件以及太陽能電站工程的設計、安裝及運營。目前，集團分布式業務儲備總量超過800MW，總投資額超過50億人民幣。此次成功簽約的項目規劃總投資15億元，主要從事為第四代半導體生長設備及材料完備的研發、生產、檢測、分析、測試設備。項目投產后，年產能約9萬片/年，預計完成銷售額9億元，逐步打造東鄉縣第四代半導體生產基地。