近年來，隨著人們對不同類型的發光器件的深入研究，新型顯示與照明技術得到了相應的發展，這為未來信息顯示與照明的多元化應用奠定了良好的基礎。隨著物聯網、云計算、大數據、人工智能、元宇宙等技術和數字經濟的興起，新型顯示技術不斷迭代，提升顯示效果，其中Mini/Micro LED 顯示技術正成為新興顯示技術新的一極，為顯示領域注入了新的成長動力。

Mini/Micro LED作為下一代新型顯示技術，得到了各地政府在政策上的大力支持， 這兩年對Mini/Micro LED產業形成了重要支撐。Mini/Micro LED產業鏈投融資也是熱度不減。Micro LED顯示是一種新型的由微米級半導體自發光像元組成的陣列顯示技術，具有高亮度、高分辨率、低功耗、高集成、高穩定性等特點，可廣泛應用于從最小到最大尺寸的任何顯示場合，并從平板顯示擴展到AR/VR/MR、空間顯示、柔性顯示、透明顯示、可穿戴顯示、智能車載顯示及光通信、光互聯、醫療探測等領域。Micro LED顯示性能優勢明顯，我國全產業鏈核心企業已盡數加入并不斷取得進展，目前正處于量產技術突破的前夜。

近日，開年盛會，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）于蘇州勝利召開。本屆論壇是在國家科學技術部高新技術司、國家科學技術部國際合作司、國家工業與信息化部原材料工業司、 國家節能中心、國家新材料產業發展專家咨詢委員會、江蘇省科學技術廳、蘇州市科學技術局、蘇州工業園區管理委員會的大力支持下，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）聯合主辦。江蘇第三代半導體研究院、蘇州市第三代半導體產業創新中心、蘇州納米科技發展有限公司、中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦。論壇還得到了來自國內以及美國、日本、德國、瑞典、英國、意大利、波蘭、澳大利亞、新加坡等國家和地區近70家組織機構、近90家行業代表性實力企業的支持。

主持人：廈門大學物理科學與技術學院副院長黃凱教授

主持人：北京易美新創科技有限公司執行副總裁兼首席技術官劉國旭

期間，“Mini/Micro-LED技術產業應用論壇“如期召開。本屆分論壇由中微公司、上海芯元基半導體科技有限公司、北京康美特科技股份有限公司、長春希達電子技術有限公司  江蘇省第三代半導體研究院協辦支持。廈門大學物理科學與技術學院副院長黃凱教授和北京易美新創科技有限公司執行副總裁兼首席技術官劉國旭共同主持會議。會上，TCL科技集團工業研究院劉海坤博士，上海芯元基半導體科技有限公司總經理郝茂盛，長春希達電子技術有限公司副總經理汪洋，利晶微電子技術（江蘇）有限公司總經理助理/Micro LED研究院副院長周佳，北京康美特科技股份有限公司首席技術官徐建軍，Saphlux Inc公司副總裁申辰，中微公司MOCVD工藝總監陳耀，北京京東方顯示技術有限公司楊瑞智，鐳昱光電科技（蘇州）有限公司創始人兼CEO莊永漳，華源智信半導體（深圳）有限公司電源事業部系統應用總監廖賢賓等精英專家們帶來精彩報告，分享前沿研究成果。

TCL科技集團工業研究院劉海坤博士帶來了“Mini/Micro-LED微顯示技術分析與應用”的主題報告，報告指出，Mini/Micro-LED和VR/AR微顯示技術均是未來新型顯示產業重點發展方向；微顯示技術中Mini-LED仍以VR領域應用為重點，Micro-LED側重在AR領域應用方面；VR前瞻技術為Mini-LED和Pancake方案，AR前瞻技術為Micro-LED和光波導技術方案；Micro-LED有潛力成為微顯示領域的終極顯示方案；測試驗證是Mini/Micro-LED技術量產前的必要步驟。

當前，GaN LED芯片基本上采用藍寶石PSS技術，外延層中位錯密度5*10^8/cm^2（5/micrometer^2)，外延工藝的優化已經非常接近天花板，沿現有的技術通過優化工藝進一步降低位錯的可能性不大。上海芯元基半導體科技有限公司總經理郝茂盛分享了用于Micro LED芯片規模量產化的化學剝離生長襯底技術，報告指出襯底+外延+化學剝離三大核心技術，構筑強大通用性技術平臺，分享了DPSS襯底和側向外延生長技術、化學剝離藍寶石襯底技術提高了GaN器件的性能，以及最新的產品進度。

新型顯示產業是我國新一代信息技術產業的核心基礎產業，國家戰略、技術趨勢為Mini/Micro LED新型顯示發展形成強有力牽引。長春希達電子技術有限公司副總經理汪洋分享了Mini/Micro LED大尺寸COB顯示產品及技術發展趨勢。報告指出，對于大尺寸、超大尺寸顯示而言，像素點間距<1mm 的微小間距LED顯示產品是唯一實現超高清大屏途徑，亟需技術突破實現產品創新搶占市場先機，滿足未來萬億大顯示產業需求。COB集成封裝技術顛覆產業格局，使LED小間距顯示跨進微小間距新時代。倒裝MLED集成封裝是實現超高清微小/超小間距顯示的最優路徑。超高清大尺寸超大尺寸倒裝COB顯示創新構建全場景應用生態。

利晶微電子技術（江蘇）有限公司總經理助理/Micro LED研究院副院長周佳分享了“Mini/Micro LED 量產化技術及其產業鏈思考”的主題報告，MicroLED的產生符合經濟發展規律，也是技術發展到一定階段的相應產物。當前，Micro LED產業鏈上看，料價比過高，降價壓力過大。紅光效率問題、固晶效率問題（巨量轉移）、快速檢測問題、材料問題、材料、設備、工藝、終端協同開發問題。MicroLED未來顯示將涉及更高分辨率的大尺寸商業顯示、更小空間的商業應用場景、拓展至更多應用領域、更小的可穿戴設備方向發展。

北京康美特科技股份有限公司首席技術官徐建軍分享了“背光模組中Mini LED對封裝材料的要求與挑戰”的主題報告，報告指出，LED高能效、高亮度/大功率、高可靠性/長壽命的發展方向未變，Mini/Micro LED是器件小型化、集成化和柔性化的應用形式。因此要求封裝材料在導熱性、成型性、穩定性、粘接性、耐高/低溫及耐老化等性能上不斷提高，并通過關鍵原材料的研制和生產，實現產品應用的穩定一致性、高良率、工藝適配性、高生產效率等，達到持續提升產品性能和性價比的目標。

Saphlux Inc公司副總裁申辰做了題為”基于NPQD技術制備的全彩色高效率的micro-LED“的主題報告

中微公司MOCVD工藝總監陳耀做了題為”用于藍綠光Mini/Micro-LED生產的MOCVD新型裝備“的主題報告，分享了 Prismo UniMax®平臺，GaN基藍色和綠色LED結果，GaN基LED缺陷分析的研究成果。報告指出，AMEC開發了世界級MOCVD平臺Prismo UniMax®，用于具有高吞吐量的微型LED應用。藍色和綠色LED的平均片內均勻度（1σ）分別為0.78nm和0.98nm。對于8“藍色LED，晶片內平均Wd均勻性（1σ）為1.36nm。研究分析了表面缺陷的7個關鍵因素。對于4“、6”和8“LED晶片，獲得了低表面缺陷密度。對于Micro-LED 生產的應用可能性，報告指出高通量、優異的均勻性和低顆粒生成，由于具有較小的硬件CIP（尤其是顆?？刂疲赡苁荕icro-LED 生產的潛在競爭者。

不同顯示技術的產品形式、像素、灰度和顏色的實現方法以及背后的供應資源導致了不同的結果。北京京東方顯示技術有限公司楊瑞智做了題為“玻璃基微型LED顯示器的研制”的主題報告，分享了玻璃基微型LED及其關鍵技術和應用，報告指出，玻璃基微型LED的應用涉及大型平鋪顯示，比如大規模生產的工業領先的玻璃基有源矩陣LED顯示器，以及透明顯示器，與基于PCB的光棒型透明顯示器相比，像素間距更小，但透射率更高。

鐳昱光電科技（蘇州）有限公司創始人兼CEO莊永漳帶來了題為“重構單片集成技術，實現全彩Micro-LED微顯示芯片”的主題報告，報告結合LED結構進化、LED尺寸與顯示應用布局，分享了全彩Micro-LED微顯示制程，大尺寸晶圓級鍵合，全流程標準半導體工藝。

華源智信半導體（深圳）有限公司電源事業部系統應用總監廖賢賓MINILED 驅動在TV顯示器背光上的應用，分享了MINILED主動式微驅動架構等技術，并指出隨著Monitor/TV的幀頻刷新率的不斷提高，以及背光分區數的增加，高速通信勢在必行，華源AM Driver IC最高可支持16MHZ高速通信，可輕松實現高刷。未來將致力于讓AM背光技術走進千家萬戶。

現場花絮